如何防止片狀多層陶瓷電容器的扭曲裂紋？

關(guān)鍵字：陶瓷電容器作者：admin 來源:不詳發(fā)布時(shí)間：2017-12-13 瀏覽：42

電子設(shè)備中不可缺少的元器件 - 多層陶瓷電容器（以下簡稱貼片），這里主要介紹一下該貼片常常會(huì)出現(xiàn)的"扭曲裂紋"現(xiàn)象。正確使用貼片的話完全不會(huì)產(chǎn)生裂紋（裂縫）。但是，由于這種貼片與碗和器皿一樣都是陶瓷燒制成的，如果施加過大的機(jī)械力，就會(huì)產(chǎn)生裂紋（裂縫）。因此，本文主要講述扭曲裂紋的產(chǎn)生原理以及防止扭曲裂紋產(chǎn)生的方法。

1. 什么是扭曲裂紋？
首先，我們來看一下圖1中扭曲裂紋的形態(tài)。扭曲裂紋是指因扭曲而產(chǎn)生的裂紋（裂縫）。扭曲裂紋從貼片外面看很難被發(fā)現(xiàn)。因此，我們把貼片如下圖一樣切開，來觀察截面的圖像。

從中，我們可以發(fā)現(xiàn)扭曲裂紋的特征是從外部電極的一端向?qū)蔷€方向產(chǎn)生了裂紋。

裂紋的代表性實(shí)例

2.扭曲裂紋的產(chǎn)生原理
為什么會(huì)產(chǎn)生扭曲裂紋呢？這是由于貼片是焊接在電路板上的。對(duì)電路板施加過大的機(jī)械力、使得電路板彎曲或老化，從而產(chǎn)生了扭曲裂紋。

將電路板翻轉(zhuǎn)過來，就會(huì)看到下列情況。

如圖2所示，電路板上面被拉伸，下面被收縮。由于上面的拉伸，銅焊盤就會(huì)向左右移動(dòng)。

電路板變形及應(yīng)力圖

隨著焊盤的移動(dòng)，焊錫也會(huì)移動(dòng)或產(chǎn)生變形。焊錫變形后，貼片的外部電極就會(huì)移動(dòng)和變形，拉伸應(yīng)力就會(huì)集中在貼片的外部電極的一端。

當(dāng)該拉伸應(yīng)力大于貼片電介質(zhì)的強(qiáng)度時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)裂紋。

扭曲裂紋產(chǎn)生的原理

3. 扭曲裂紋產(chǎn)生的影響
扭曲裂紋從下面的外部電極的一端延伸到上面的外部電極的話，容量就會(huì)下降，使得電路呈現(xiàn)出開路狀態(tài)（開放）。因此，即使裂紋不是十分嚴(yán)重，如果到達(dá)貼片內(nèi)部電極，焊劑中的有機(jī)酸和濕氣會(huì)通過裂紋的縫隙侵入，導(dǎo)致絕緣電阻性能降低。另外，電壓負(fù)荷會(huì)變高，電流的流量過大時(shí)，最糟糕的情況會(huì)導(dǎo)致短路。

一旦出現(xiàn)了扭曲裂紋，是很難從外面將其去除的，因此為了防止裂紋的產(chǎn)生，應(yīng)當(dāng)控制不要施加過大的機(jī)械力。

4. 什么是扭曲量？
為了避免扭曲裂紋的產(chǎn)生，最好不要在生產(chǎn)產(chǎn)品的現(xiàn)場施加過大的機(jī)械力。那么有什么方法可以使得過度施加的機(jī)械力變得可視化？。其中一種有效的方法就是測量扭曲量。下面，先來介紹一下什么是扭曲量。

扭曲是指，在物體上施加負(fù)重時(shí)單位長度的變化量。

此時(shí)的拉伸比率就是扭曲量。
　　ε＝ΔL/L ε：扭曲量；L：施加力之前的長度；ΔL：變形長度
例如，1000mm的棒經(jīng)過左右拉伸后，變成1001mm時(shí)，1mm/1000mm＝0.001ST＝1000μST。

5. 如何防止扭曲裂紋的產(chǎn)生？
為防止扭曲裂紋的產(chǎn)生，我們需要從電路板設(shè)計(jì)和工序管理這兩方面采取對(duì)策。首先，介紹一下工序管理方面的對(duì)策。先測量一下之前介紹過的扭曲量，然后在工序中進(jìn)行扭曲量的管理。我們來設(shè)置一下標(biāo)準(zhǔn)扭曲量。如果設(shè)置值過小，則需要嚴(yán)格管理。如果設(shè)置值過大，則會(huì)產(chǎn)生扭曲裂紋。一般的設(shè)置值是：生產(chǎn)關(guān)乎生命安全產(chǎn)品的客戶多以500μST為標(biāo)準(zhǔn)，生產(chǎn)普通消費(fèi)產(chǎn)品的客戶多以1000μST為標(biāo)準(zhǔn)。即使是扭曲程度相同的電路板，元器件的應(yīng)力會(huì)因使用的電路板類型和厚度的不同而不同，因此，客戶應(yīng)該按照經(jīng)驗(yàn)判斷制定的標(biāo)準(zhǔn)。

下面測量各個(gè)工序中的扭曲量。本公司通過過去調(diào)查的項(xiàng)目，總結(jié)出了哪些作業(yè)工序會(huì)產(chǎn)生扭曲裂紋。最重要的是管理工序。、