何為避免片狀多層陶瓷電容器斷裂的安裝方法？
將電容器焊接在電路板上之后的工序中，在操作過程中如果電路板發(fā)生彎曲，則會導致電容器斷裂。為避免這種情況發(fā)生，將電容器安裝在電路板彎曲部位的反方向上，比較好的效果。這里，就不易對電路板翹曲或彎曲施加壓力的零件安裝方法做如下介紹。
1）電路板施壓方向與零件安裝方向
圖1分別是針對電路板施壓方向縱向和橫向裝配零件的例子。面對壓力的方向，將零件進行橫向安裝，可減緩來自電路板的壓力。
通過抗電路板彎曲試驗，將圖1中①、②的評價結果如圖2所示？芍ㄟ^裝配在②方向上，電路板彎曲耐性增高，不易對零件施加壓力。
2）電路板裂口附近的電容器安裝
電路板裂口或電路板切口處，是生產工序中最容易導致電路板施壓的環(huán)節(jié)。例如，電路板裂口附近如圖3裝配零件時，如果以B、D＜C＜A的順序裝配則容易受到壓力。
那么，我們看一下有無缺口時電路板的變形程度。
有無缺口時，電路板彎曲有何不同呢？FEM解析結果如圖4、圖5所示。
設想在模型圖中所示位置裝配零件的情況。(電路板1.6mm厚的FR4)
圖4為沒有缺口的情況。電路板的壓力大，在電路板裝配位置會產生紅色～黃色拉伸應力，電容器存在發(fā)生開裂的危險。
另一方面，圖5是有缺口的情況，可知裝配零件的位置為綠色，電路板幾乎沒有產生彎曲。施加在零件上的壓力能夠控制在相當小的范圍，所以是避免電容器開裂的有效方法。
綜上所述，通過電路板缺口緩解壓力，為此與缺口邊線平行配置零件朝向（圖3中D）最有效。此外，無法改變零件朝向時，為使電路板不易發(fā)生變形，建議設置缺口為好（圖3中B）。
編輯：admin 最后修改時間：2017-12-13
