陶瓷電容器的封裝和外形尺寸說明
陶瓷電容器具有耐熱性能好，絕緣性能優(yōu)良，結構簡單，價格低廉等優(yōu)點，但不同陶瓷材料其特性有非常大的差異，必須根據使用要求正確選用。陶瓷電容按頻率特性分有高頻瓷介電容器（1類瓷）和低頻瓷介電容器（2類瓷）；按耐壓區(qū)分有高壓瓷介電容器（1KVDC以上）和低壓瓷介電容器（500VDC以下）。
陶瓷電容器雖有上述很多優(yōu)點，但因陶瓷材料本身機械強度低、易破碎這一缺陷，使其圓片的幾何尺寸受到限制，這也是不同溫度特性有不同容量范圍的主要原因。通常標準上對低壓50V-100V圓片電容的允許直徑13mm,高壓電容的圓片允許直徑21mm。如超過這一尺寸，生產加工難度和廢品率機會有很大的增加，并且在瓷片本體上產生的微小裂紋都將對電容器的可靠性產生很大的隱患。因不同廠家在材料研制和工藝制造方面的水平不同，其外形尺寸標準也有差異，故其容量標稱范圍也有部分區(qū)別。今后隨著材料工藝的進一步提高，陶瓷電容的尺寸會進一步縮小，其容量范圍就會進一步擴大。
圓片式瓷介電容器和包封形式通常按壓區(qū)分，500VDC以下的低壓產品均采用酚醛樹脂包裝，該樹脂絕緣強度和耐濕性較差，但成本較低。1KVDC以上和交流電容系列，均采用絕緣強度和耐濕特性優(yōu)良的阻燃環(huán)氧樹脂包封。以上就是陶瓷電容器的封裝和外形尺寸說明內容，以上資訊來自東莞市穎特新電子有限公司研發(fā)部提供，更多資訊請大家移步至網站中穎特新資訊中獲取。
編輯：admin 最后修改時間：2018-02-26
