安全核心

• Arm^® Cortex^®-M23 核心
• Armv8-M架構(gòu)之TrustZone^®技術(shù)
• 32位單周期硬件乘法器；
• 32位17周期硬件除法器
• 高達(dá)8個(gè)安全區(qū)內(nèi)存保護(hù)單元；
• 高達(dá)8個(gè)非安全區(qū)內(nèi)存保護(hù)單元
• 8個(gè)Security Attribution Unit(SAU)內(nèi)存區(qū)域

內(nèi)存

• 高達(dá)512 KB雙區(qū)塊 (Dual Bank) 架構(gòu)閃存 (Flash)，支持同時(shí)讀寫(xiě)。
• 高達(dá)96 KB SRAM，首32 KB可執(zhí)行同位檢查
• 4 KB Flash 為用戶程序加載器 (LDROM)
• 易于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品生命周期管理(PLM)的2 KB 通用 OTP
• 32 KB 安全啟動(dòng)唯獨(dú)內(nèi)存(Secure Boot ROM)
• ISP/ICP/IAP 編譯
• 外部總線接口(External Bus Interface, EBI) 支持至多1 MB 的外部尋址空間

電源管理

• 正常運(yùn)行模式：97 μA/MHz (LDO 模式);45 μA/MHz (DC-DC 模式)
• 待機(jī)模式: 36 μA/MHz (LDO模式下、CPU clock停用);17μA/MHz(DC-DC模式下，CPU clock 停用)
• 掉電模式：20 μA
• 待機(jī)掉電模式：3.0 μA
• 深度掉電模式：4.0 μA(帶VBAT)
• 深度掉電模式：1.5 μA(不帶VBAT)
• VBAT供電予實(shí)時(shí)時(shí)鐘：2.5 μA(80字節(jié)備用緩存器)

加密與安全性

• 真實(shí)隨機(jī)數(shù)生成器 (TRNG)
• AES 256/ SHA 384/ 3-DES/ DES
• 橢圓曲線密碼加速器 (ECC)
• CRC計(jì)算單元

通訊接口

• 至多11個(gè)UART接口(可達(dá)10.66 MHz)，包含3個(gè)ISO-7816-3接口、6個(gè)RS-485、6個(gè)IrDA及2個(gè)LIN界面
• 至多5個(gè)I²C接口(可達(dá)1 Mbps)，包含至多3個(gè)I²C SM Bus/ PM Bus
• 至多7個(gè)SPI接口(可達(dá)64MHz)，包含4個(gè)I²S接口，外加1個(gè)Quad-SPI界面
• 高達(dá)5個(gè)I²S接口，其中4個(gè)I²S與4個(gè)SPI共享。
• 安全數(shù)字輸出/輸入接口(SDIO) (可達(dá)50MHz)

進(jìn)階連接

• USB 2.0全速裝置OTG控制器及內(nèi)置PHY
• 1個(gè)CAN接口可達(dá)1 Mbps(CAN 2.0A and 2.0B 標(biāo)準(zhǔn))
• 支援無(wú)石英震蕩器(Crystal-less) USB

操作特性

• 運(yùn)行速度可達(dá)64 MHz
• 電壓范圍：1.7V 至 3.6 V
• 溫度范圍：-40°C 至 +105°C
• 可選式核心電壓：于正常運(yùn)行模式與待機(jī)模式下可選擇1.26V或1.2V

封裝 (RoHS)

• LQFP 128-pin