中移物聯(lián)芯昇科技首顆MCU芯片CM32M101A適用于物聯(lián)網(wǎng)終端電池供電
隨著5G的商用，物聯(lián)網(wǎng)時代正式到來，而芯片作為物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品的核心，其重要性毋庸置疑。國家戰(zhàn)略倡導(dǎo)緊緊牽住核心技術(shù)自主創(chuàng)新這個“牛鼻子”，加快推進國產(chǎn)芯片自主可控替代計劃。中移物聯(lián)網(wǎng)倡導(dǎo)大力發(fā)展建設(shè)芯片業(yè)務(wù)，打造特有的核心競爭力，用5G+IoT賦能行業(yè)創(chuàng)新，助力萬物互聯(lián)，打造中國移動物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟產(chǎn)業(yè)生態(tài)，目標(biāo)是發(fā)展成為物聯(lián)網(wǎng)芯片的領(lǐng)導(dǎo)者。
中國移動的物聯(lián)感知體系建設(shè)的三大要素是“云、管、端”。其中以全域物聯(lián)感知接入為基礎(chǔ)，“端”包含終端配套芯片及接入網(wǎng)關(guān)，是構(gòu)造數(shù)字化感知終端及形成云端智能深度協(xié)同能力的基礎(chǔ)條件。
集成電路創(chuàng)新中心通過前期充分的市場摸索及調(diào)研，深挖芯片行業(yè)特點，在2020中國移動全球合作伙伴大會上發(fā)布了中國移動首顆MCU芯片——CM32M101A，目前已有LQFP48、LQFP64、LQFP80封裝量產(chǎn)。
中移物聯(lián)-芯昇科技M4內(nèi)核MCU具備豐富的片上資源。具有高達108MHz的內(nèi)核，可提供較高的計算能力。相對于同價位產(chǎn)品，提供更大更可靠的存儲單元。極低的功耗特別適用于物聯(lián)網(wǎng)終端電池供電的場景。同時芯片具有硬件的安全算法加速模塊，可為物聯(lián)網(wǎng)終端提供更強的安全能力。
CM32M101A具有集成度高、低功耗、低成本、高性能接口和加密存儲器等幾大特點；尤其適用于物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用，如智能表計、環(huán)境監(jiān)測、智慧家庭、防盜報警、定位器和智能家電等。
基于本款MCU的物聯(lián)網(wǎng)方案開發(fā)板，是中國移動自有MCU芯片搭配中國移動自有NB-IoT/LTE-Cat1模組，通過硬件的搭配，可快速搭建起家庭網(wǎng)關(guān)、定位器、智能家居等多種硬件方案。同時，我們提供完整RTT/OneOS代碼及驅(qū)動包（可聯(lián)系中移物聯(lián)-芯昇科技代理商穎特新科技提供），使得客戶可以大幅節(jié)省硬件設(shè)計時間和設(shè)計成本。
CM32M101A從2019年11月中旬開始已向客戶進行小范圍推廣，并可以寄送樣片和方案板，計劃在2021年2月量產(chǎn)后大規(guī)模推廣。隨著物聯(lián)網(wǎng)元年的到來，5G、大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈、人工智能等技術(shù)的不斷更迭，物聯(lián)網(wǎng)作為下一代通信網(wǎng)絡(luò)的重要基礎(chǔ)技術(shù)，正引領(lǐng)新一輪科技變革和產(chǎn)業(yè)變革，芯片的自主可控勢在必行。
中移物聯(lián)網(wǎng)公司集成電路創(chuàng)新中心將在MCU、安全、通信芯片三個領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，力爭為客戶提供完整的物聯(lián)網(wǎng)終端芯片級解決方案。后續(xù)我們還會不斷推出不同規(guī)格的芯片產(chǎn)品，以滿足客戶需求。
編輯：admin 最后修改時間：2022-04-24
