物聯(lián)網(wǎng)安全MCU：M2351CIAAE
M2351CIAAE以Arm® Cortex®-M23為內(nèi)核、內(nèi)建Armv8-M架構(gòu)和TrustZone®技術(shù)，可將傳統(tǒng)的固件安全性提升至更完整的軟件安全防護。
M2351系列微控制器運行頻率可高達64 MHz，內(nèi)建512KB雙區(qū)塊 (Dual Bank) 架構(gòu)閃存 (Flash) ，可支持OTA (Over-The-Air) 固件升級，并內(nèi)建96KB SRAM。此外，M2351系列提供高性能外設(shè)接口，如UART，SPI，I2C，GPIO，USB和ISO 7816-3。其安全性與多元的功耗管理模式使得物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的創(chuàng)新更臻便捷。
關(guān)鍵特性:
安全核心 - Arm® Cortex®-M23 核心
- ARM®v8-M架構(gòu)之TrustZone®技術(shù)
- 32位單周期硬件乘法器；
- 32位17周期硬件除法器
- 高達8個安全區(qū)內(nèi)存保護單元；
- 高達8個非安全區(qū)內(nèi)存保護單元
- 8個Security Attribution Unit(SAU)內(nèi)存區(qū)域
內(nèi)存 - 高達512KB雙區(qū)塊 (Dual Bank) 架構(gòu)閃存 (Flash)，支持同時讀寫。
- 高達96 KB SRAM，首32 KB可執(zhí)行同位檢查
- 4 KB Flash 為用戶程序加載器 (LDROM)
- 易于實現(xiàn)產(chǎn)品生命周期管理(PLM)的2 KB 通用 OTP
- 32 KB 安全啟動唯獨內(nèi)存(Secure Boot ROM)
- ISP/ICP/IAP 編譯
- 外部總線接口(External Bus Interface,EBI) 支持至多 1 MB 的外部尋址空間
電源管理 - 正常運行模式：97 μA/MHz (LDO 模式);45 μA/MHz (DC-DC 模式)
- 待機模式: 36 μA/MHz (LDO模式下、CPU clock停用);17μA/MHz (DC-DC模式下，CPU clock 停用)
- 掉電模式：20 μA
- 待機掉電模式：3.0 μA
- 深度掉電模式：4.0 μA (帶VBAT)
- 深度掉電模式：1.5 μA (不帶VBAT)
- VBAT供電予實時時鐘：2.5 μA (80字節(jié)備用緩存器)
| 加密與安全性 - 真實隨機數(shù)生成器 (TRNG)
- AES 256/ SHA 384/ 3-DES/ DES
- 橢圓曲線密碼加速器 (ECC)
- CRC計算單元
通訊接口 - 至多11個UART接口(可達10.66 MHz)，包含3個ISO-7816-3接口、6個RS-485、6個IrDA及2個LIN界面
- 至多5個I2C接口(可達1 Mbps)，包含至多3個I2C SM Bus/ PM Bus
- 至多6個SPI接口(可達64MHz)，包含3個I2S接口，外加1個Quad-SPI界面
- 高達4個I2S接口，其中3個I2S與3個SPI共享。
- 安全數(shù)字輸出/輸入接口(SDIO) (可達50MHz)
進階連接 - USB 2.0全速裝置OTG控制器及內(nèi)置PHY
- 1個CAN接口可達1Mbps (CAN 2.0A and 2.0B 標準)
- 支援無石英震蕩器 (Crystal-less) USB
操作特性 - 運行速度可達64 MHz
- 電壓范圍：1.7V 至 3.6 V
- 溫度范圍：-40°C 至 +105°C
- 可選式核心電壓：于正常運行模式與待機模式下可選擇1.26V或1.2V
封裝 (RoHS) |
編輯：admin 最后修改時間：2019-06-17
