Murata SMD 晶振系列特點(diǎn)與應(yīng)用
Murata SMD 混合晶振是小的 2016 尺寸、低成本的共振器，精度低于 ±100ppm，這得益于將石英晶體元件封裝在源自 Murata 陶瓷共振器技術(shù)的可靠封裝中。這種結(jié)合產(chǎn)生了一個(gè)定時(shí)器件，與標(biāo)準(zhǔn)石英晶體器件相比提及更小且成本更低，同時(shí)又能保持石英的精確性。Murata SMD 晶振系列是微型的(2.0mm x 1.6mm x 0.7mm)、符合 RoHS 的混合晶振，底部有四個(gè)連接盤，允許在現(xiàn)有 3225 和 2520 電路板布局上采用，并提供在 24 到 48MHz 的頻率范圍內(nèi)的型號(hào)。
Murata XRCGB-F-P 晶振
特點(diǎn)
小 SMD 2016 封裝尺寸
低功耗無(wú)線通信適用精度
創(chuàng)新的封裝技術(shù)提供了高抗沖擊性和富有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格
應(yīng)用
BLE (藍(lán)牙低功耗)
Zigbee
ULP (超低功耗通信)
以太網(wǎng)
Murata XRCHA 晶振
特點(diǎn)
小 SMD 2520 封裝尺寸
高精度：整體低于 +/-250ppm
適用于 CAN 總線和 Flex Ray 車載網(wǎng)絡(luò)
創(chuàng)新的封裝技術(shù)提供了高抗沖擊性和富有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格
空間占用設(shè)計(jì)提供結(jié)實(shí)的抗熱沖擊焊料連接。
符合 AEC-Q200
與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比有更好的 ESR
應(yīng)用
發(fā)動(dòng)機(jī)電子控制單元（ECU）
制動(dòng) ECU（ABS/ESC）
電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向 ECU
氣囊 ECU
Murata XRCGB-F-L 晶振
特點(diǎn)
±100ppm 的初始精度，±50ppm 的溫度穩(wěn)定性(-30oC 到 +85oC)
適合 S-ATA 和 USB2.0（高速）
應(yīng)用
對(duì)成本和尺寸敏感的、不需要 50ppm 晶體所提供容限的應(yīng)用
消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)應(yīng)用
硬盤/ 固態(tài)硬盤 / 光驅(qū)
數(shù)碼相機(jī) / 攝像機(jī) / USB 閃存驅(qū)動(dòng)器
打印機(jī)/移動(dòng)電話
其他 USB2.0 應(yīng)用
Murata XRCGB-F-M 晶振
特點(diǎn)
±30ppm 到 +/-40ppm (初始頻率容限)的初始精度及 +/- 40ppm 的溫度穩(wěn)定性(-30oC 到 +85oC)
低頻(24 到 30MHz)時(shí), XRCGB-M 系列的初始容限為±30ppm。高頻(30.1 到 48MHz)時(shí), 初始容限為±45ppm。
適合 USB3.0（超高速）
符合 RoHS 指令（第 3 階段）
應(yīng)用
對(duì)成本和尺寸敏感的、不需要 50ppm 晶體所提供容限的應(yīng)用
消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)應(yīng)用
USB3.0 設(shè)備
PC
視覺(jué)設(shè)備
小型便攜式設(shè)備
Murata XRCGB-F-N 晶振
特點(diǎn)
±100ppm 的初始精度，±50ppm 的溫度穩(wěn)定性(-30oC 到 +85oC)
適合 S-ATA 和 USB2.0（高速）
應(yīng)用
對(duì)成本和尺寸敏感的、不需要 50ppm 晶體所提供容限的應(yīng)用
消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)應(yīng)用
硬盤/固態(tài)硬盤/光驅(qū)（S-ATA 接口可用)
數(shù)碼相機(jī) / 攝像機(jī) / USB 閃存驅(qū)動(dòng)器
打印機(jī)/移動(dòng)電話
其他 USB2.0 應(yīng)用
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-05-11
