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1月4日消息，根據(jù)供應(yīng)鏈爆料顯示，三星晶圓代工部門（Samsung Foundry）今年一季度將跟進(jìn)其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的降價(jià)策略，提供5~15%的折讓，并且釋放出協(xié)商意愿。
自去年下半年以來，由于市場(chǎng)需求疲軟，晶圓代工廠商紛紛降價(jià)搶單，8英寸與12英寸成熟制程降價(jià)幅度高達(dá)20%~30%，就連晶圓代工龍頭臺(tái)積電也傳出今年將針對(duì)部分成熟制程給予約2%的價(jià)格折讓，7nm也將提供最高約10%的價(jià)格折讓，具體折讓的幅度要依據(jù)客戶下單量。
近日，業(yè)界傳出消息稱，三星晶圓代工部門也將在今年第一季跟進(jìn)降價(jià)策略，提供5~15%的價(jià)格折讓。從產(chǎn)業(yè)狀況來看，晶圓代工廠商為維持產(chǎn)能利用率，均提出報(bào)價(jià)修正，三星晶圓代工部門跟進(jìn)也是為了爭(zhēng)奪市場(chǎng)訂單。值得一提的是，三星在5nm以下制程方面正與臺(tái)積電進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，一直在積極與客戶洽談，以爭(zhēng)取與高通、輝達(dá)、AMD的合作機(jī)會(huì)。
從全球晶圓代工市場(chǎng)來看，根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)臺(tái)灣占全球晶圓代工產(chǎn)能約46%，其次為中國(guó)大陸（26%）、韓國(guó)（12%）、美國(guó)（6%）、日本（2%）。由于中國(guó)大陸和美國(guó)等地區(qū)正積極拉高當(dāng)?shù)氐木A制造產(chǎn)能占比，預(yù)計(jì)到2027年，中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)兩地的產(chǎn)能占比將分別將至41%及10%。
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