三星電子 3nm 工藝所代工首批芯片
7 月 25 日消息，據(jù)國外媒體報道，正如韓國媒體上周所報道的一樣，三星電子采用 3nm 制程工藝所代工的首批芯片，在今日正式發(fā)貨，他們也為此舉行了發(fā)貨儀式。
從韓國媒體的報道來看，三星電子聯(lián)席 CEO 兼設(shè)備解決方案部門負(fù)責(zé)人慶桂顯，韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部長 Lee Chang-yang，出席了 3nm 制程工藝首批芯片的發(fā)貨儀式。
在發(fā)貨儀式上，慶桂顯表示，隨著 3nm 制程工藝的量產(chǎn)，三星電子開啟了晶圓代工業(yè)務(wù)的新篇章。
三星電子的 3nm 制程工藝，是在 6 月 30 日開始量產(chǎn)的，他們的這一制程工藝，在業(yè)內(nèi)率先采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)，量產(chǎn)和發(fā)貨時間，都早于他們的競爭對手臺積電。
在上周報道三星電子定于 7 月 25 日發(fā)貨時，外媒就曾提到，他們 3nm 工藝代工的首批芯片，是在三星先進制程工藝研發(fā)基地華城的生產(chǎn)線制造的，并非擁有三星最先進芯片制造設(shè)備的平澤工廠。
編輯：ZQY 最后修改時間：2022-07-26
