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日本準(zhǔn)備大幅提高在芯片領(lǐng)域的支出，以提升其在全球半導(dǎo)體市場的地位。
根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的數(shù)據(jù)，日本明年預(yù)計將在晶圓廠設(shè)備上投入70億美元，較今年增長82%，增幅位居全球之首。而中國臺灣地區(qū)仍是最大的芯片制造設(shè)備采購地區(qū)，預(yù)計2024年投資將達(dá)到249億美元。
日本長期以來一直是制造芯片所需設(shè)備和材料的主要生產(chǎn)國之一，該國目前正利用這一優(yōu)勢地位吸引臺積電和三星電子等主要芯片制造商在日本建廠。
臺積電目前正在熊本縣建設(shè)其在日第一家芯片工廠，該工廠預(yù)計在2024年底之前開始量產(chǎn)。今年1月，臺積電CEO魏哲家透露，考慮在日本建設(shè)第二家芯片工廠，但他沒有提供具體細(xì)節(jié)。
韓國國際政策研究所供應(yīng)鏈分析師Yeon Wonho表示，日本的目標(biāo)包括開發(fā)下一代芯片，以刺激日本的科技產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)。
Yeon補(bǔ)充稱：“日本希望在芯片方面取得突破，它希望與美國等國家合作進(jìn)行聯(lián)合研究，同時將制造廠吸引到其境內(nèi)！
根據(jù)喬治城大學(xué)智庫安全與新興技術(shù)中心 2021 年的一份報告，美國占據(jù)了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈總價值的39%，而其盟友和合作伙伴（包括日本和德國等）占53%。報告稱，中國約占6%，但正在迅速發(fā)展其供應(yīng)鏈能力。
上世紀(jì)80年代，日本的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)如日中天，在最鼎盛的1988年，該國半導(dǎo)體產(chǎn)品約占全球總產(chǎn)量的近50%。然而，從90年代開始，隨著韓國和中國臺灣等地區(qū)的崛起，日本半導(dǎo)體行業(yè)開始走下坡路。
日本目前主要專注于供應(yīng)晶圓等產(chǎn)品和一些芯片制造設(shè)備。
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