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高通(Qualcomm)在第2季搶推驍龍(Snapdragon)710行動運算平臺，不僅強(qiáng)化大陸及新興國家中、高階智能型手機(jī)市場戰(zhàn)力，更是為防堵聯(lián)發(fā)科曦力(Helio)P60手機(jī)芯片解決方案聲勢持續(xù)高漲的競局，而相較于雙方芯片硬件規(guī)格比拚，高通Snapdragon 710采用三星電子(Samsung Electronics)10奈米制程技術(shù)量產(chǎn)的策略，恐將牽動高通及三星、聯(lián)發(fā)科與臺積電兩大陣營勢力版圖對決，后續(xù)發(fā)展動向備受業(yè)界矚目。
半導(dǎo)體業(yè)者指出，若三星在晶圓產(chǎn)能及價格上強(qiáng)力支持高通，加上臺積電因考慮獲利能力，對于客戶的價格彈性不大，屆時聯(lián)發(fā)科恐將被迫吃悶虧，而臺積電為吸引高通重返自家7奈米制程世代投單，可能會考慮在代工價格上有所讓步，在兩大陣營交戰(zhàn)過程中，高通似乎已居于左右逢源、穩(wěn)贏不輸?shù)膽?zhàn)略地位。
高通在Snapdragon 710行動運算平臺使出高招，將牽動三星、臺積電的晶圓代工競局，半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，上游晶圓代工廠與芯片客戶本來就是緊密依存關(guān)系，芯片供貨商可說是扮演前線作戰(zhàn)的角色，晶圓代工廠則是負(fù)責(zé)后勤支持，考慮到芯片客戶的市場競爭力及生存能力，晶圓代工業(yè)者必須提供技術(shù)、產(chǎn)能及價格上的必要支持。
在聯(lián)發(fā)科Helio P60智能型手機(jī)芯片情勢大好之際，高通采取以三星為靠山的策略，在市場攪亂一池春水，藉以避免全球中、高階智能型手機(jī)芯片市占版圖，大部分被聯(lián)發(fā)科、臺積電連手拿走，因為這肯定不是高通及三星所樂見的情況。
高通面對可能失去芯片市占率的風(fēng)險，三星則可能失去客戶的大訂單，在市占版圖及訂單的考慮下，高通與三星連手，以成本優(yōu)勢逼迫聯(lián)發(fā)科的作法，將是力道十足的反擊策略，畢竟臺積電目前毛利率仍接近50%，在先進(jìn)制程不可能作出太多讓利舉動的情況下，將直接減弱聯(lián)發(fā)科的成本競爭優(yōu)勢。
半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，高通這次出招，不僅讓Snapdragon 710與聯(lián)發(fā)科Helio P系列手機(jī)芯片打?qū)ε_，更攜手三星晶圓代工部門，全力卡住聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市占持續(xù)擴(kuò)張的腳步，高通藉由與三星談定更好的晶圓代工價格，強(qiáng)化自家芯片產(chǎn)品的成本競爭力，以掌握更有優(yōu)勢的競爭要件。
此外，高通亦可向臺積電展現(xiàn)其芯片訂單規(guī)模高人一等的實力，若真的回鍋向臺積電投單，肯定會有VIP等級的客戶規(guī)格，高通此招擁有一魚三吃的效益，應(yīng)是其推出Snapdragon 710行動運算平臺背后最大的盤算。
高通與三星連手打算在2018年下半扳回一城，面對高通行動運算平臺在市場依舊強(qiáng)勢，加上高通亦全力布局5G芯片、物聯(lián)網(wǎng)及車用電子等下世代明星級產(chǎn)品，將讓三星及臺積電都必須放下身段爭取高通此一重要客戶，尤其是芯片廠市占率消長的競局，將牽動晶圓代工市場版圖變化。
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