臺積電與安謀拼制程，料續(xù)奪蘋果新世代處理器訂單
臺積電與全球硅智材（IP）廠安謀（ARM）19日共同宣布，完成首款采用臺積電10納米FinFET（鰭式場效電晶體）制程生產(chǎn)的多核心64位ARM架構(gòu)處理器測試芯片。外界預期，該芯片應為蘋果的新世代A11處理器，也意味著臺積電已做好準備承接蘋果新處理器代工訂單，而臺積電亦可望在2016年的16納米、2017年的10納米、2018年的7納米獨占蘋果A10、A11、A12等處理器訂單。
據(jù)法人透露，臺積電的10納米制程預定將于2017年第一季量產(chǎn)，大幅領(lǐng)先三星，可望為營運增添強勁動能。此外，臺積電也將與安謀共同開發(fā)最先進的7納米芯片，挑戰(zhàn)英特爾霸主地位。據(jù)悉，臺積電曾透露，旗下7納米制程已有約20個客戶，預料2017-2019年間，產(chǎn)品會密集產(chǎn)出；臺積電預定于2018年上半年開始量產(chǎn)7納米芯片。
港商德意志證券半導體分析師周立中指出，近期主要晶圓代工客戶，均轉(zhuǎn)向找上臺積電進行7納米研發(fā)，因此預估三星7納米研發(fā)制程可能落后臺積電6-12個月，預估2018、2019年，臺積電7納米市占將超過85%，高于16、14納米在同時期的表現(xiàn)。
臺積電研發(fā)副總經(jīng)理侯永清指出，公司與安謀合作的10納米FinFET技術(shù)，將為各種高端移動設備及消費性電子產(chǎn)品的使用者帶來嶄新體驗；且透過與安謀合作，讓臺積電的制程技術(shù)與IP的生態(tài)系統(tǒng)能快速地進展，也加速客戶的產(chǎn)品開發(fā)周期。
編輯：admin 最后修改時間：2017-12-13
