ST意法半導體TSB622靈活高壓運放瞄準汽車和工業(yè)環(huán)境應(yīng)用
2022年7月1日，中國 —— 意法半導體 TSB622 通用低功耗雙算放大器(運放)增強在工業(yè)和汽車應(yīng)用中的魯棒性和靈活性。
TSB622的單位增益穩(wěn)定，工作溫度范圍擴至 -40°C 至 125°C，取得了車規(guī)級認證，支持2.7V 至 36V 的寬電源電壓，設(shè)計人員可以用同一器件設(shè)計有不同電壓域的多種應(yīng)用，軌到軌輸出最大限度地提高動態(tài)范圍，同時1mV 的輸入失調(diào)電壓確保低功耗運放同樣具有很高的精度。
增益帶寬積(GBW)為1.7MHz ，每通道最大工作電流為375μA (在 36V 電源下)，TSB622取得了高速度-功耗比。電源電流小，適合低功耗應(yīng)用，并有助于延長電池供電設(shè)備的運行時間。
此外，4kV的 ESD 耐壓(HBM - 人體模型)和增強的抗電磁干擾能力，確保 TSB622 能夠承受技術(shù)要求苛刻的工業(yè)和汽車環(huán)境。
TSB622 雙運放現(xiàn)在采用 SO8 和 MiniSO8封裝，可節(jié)省電路板空間并有助于降低 PCB 的總體成本。7月上市的3mm x 3mm DFN8 封裝將配備wettable flanks結(jié)構(gòu)，可提供額外的機械強度，以滿足汽車行業(yè)的要求。
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編輯：zzy 最后修改時間：2022-08-09
