意法半導(dǎo)體智能傳感器處理單元促進(jìn)Onlife 時(shí)代的來臨
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)近日宣布推出智能傳感器處理單元 (ISPU)。新產(chǎn)品在同一顆芯片上集成適合運(yùn)行 AI 算法的數(shù)字信號處理器 (DSP)和 MEMS 傳感器。與系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品相比，除尺寸更小，功耗降低多達(dá) 80%外 ，傳感器和人工智能融合方案還讓電子決策功能走進(jìn)應(yīng)用邊緣設(shè)備。在邊緣應(yīng)用領(lǐng)域，智能傳感器可以促進(jìn)Onlife 時(shí)代的來臨，催生有感知、處理和執(zhí)行功能的創(chuàng)新產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)科技與現(xiàn)實(shí)世界的融合。
Onlife 時(shí)代接受互聯(lián)技術(shù)提供持續(xù)幫助的生活，享受自然、透明的人機(jī)交互和無縫轉(zhuǎn)換，覺察不到在線和離線的區(qū)別。意法半導(dǎo)體ISPU處理器可以將智能處理功能遷移到傳感器，支持“不再遠(yuǎn)離邊緣，而是進(jìn)入邊緣”的生活方式，促進(jìn)Onlife 時(shí)代的來臨。
意法半導(dǎo)體的 ISPU 在功耗、封裝、性能和價(jià)格四個(gè)方面提供實(shí)質(zhì)性優(yōu)勢。專有超低功耗 DSP準(zhǔn)許使用許多工程師熟悉的 C 語言編寫算法，還允許量化 AI 傳感器支持全位到一位精度的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。在活動(dòng)識(shí)別和異常檢測等任務(wù)中，通過分析慣性數(shù)據(jù)，這個(gè)特性確保應(yīng)用具有出色的感測準(zhǔn)確度和能效。
意法半導(dǎo)體 MEMS 子部門執(zhí)行副總裁 Andrea Onetti 表示：“雖然在技術(shù)上具有挑戰(zhàn)性，但在同一顆硅片上集成傳感器與ISPU，真地把基于傳感器的系統(tǒng)從在線體驗(yàn)提升到Onlife體驗(yàn)。新產(chǎn)品可以減少數(shù)據(jù)傳輸量，加快決策速度，從而提高傳感器的功能性，而本地保存數(shù)據(jù)可以增強(qiáng)隱私保護(hù)。新產(chǎn)品還降低了尺寸和功耗，有助于降低系統(tǒng)成本。此外，用商用AI 模型寫ISPU算法很簡單，基本上支持所有的主要的 AI工具！
技術(shù)說明
這款ST 專有的可用C語言寫算法的DSP是一個(gè)增強(qiáng)型 32 位精簡指令集計(jì)算機(jī) (RISC)，在芯片設(shè)計(jì)階段可以擴(kuò)展系統(tǒng)，增加專用指令和硬件。該處理器提供全精度浮點(diǎn)單元，采用快速四級流水線，支持16 位可變長度指令，并包括一個(gè)單周期 16 位乘法器。中斷響應(yīng)是四個(gè)周期。這款集成ISPU的智能傳感器采用一個(gè)3mm x 2.5mm x 0.83mm 標(biāo)準(zhǔn)封裝內(nèi)，引腳兼容ST前代產(chǎn)品，方便客戶快速升級換代。
單片整合傳感器和 ISPU還是一個(gè)很好的省電方法。意法半導(dǎo)體的功耗計(jì)算顯示，在傳感器融合應(yīng)用中，新產(chǎn)品功耗是系統(tǒng)級封裝的五分之一到六分之一；在 RUN 模式下，功耗是系統(tǒng)級封裝的二分之一到三分之一。
編輯：ls 最后修改時(shí)間：2022-06-20
