國(guó)產(chǎn)的uMCP是eMCP存儲(chǔ)芯片的升級(jí)版？
現(xiàn)在手機(jī)集成度越來越高，今天穎特新科技給大家介紹下集成度更高的兩種芯片：國(guó)產(chǎn)的eMCP與國(guó)產(chǎn)的uMCP，這兩者都與之前介紹的eMMC、UFS和LPDDR有一定的關(guān)系。
國(guó)產(chǎn)的eMCP是結(jié)合eMMC和LPDDR封裝而成的智慧型手機(jī)記憶體標(biāo)準(zhǔn)，與傳統(tǒng)的MCP相較之下，eMCP因?yàn)橛袃?nèi)建的NAND Flash控制晶片，可以減少主晶片運(yùn)算的負(fù)擔(dān)，并且管理更大容量的快閃記憶體。以外型設(shè)計(jì)來看，不論是eMCP或是eMMC內(nèi)嵌式記憶體設(shè)計(jì)概念，都是為了讓智慧型手機(jī)的外型厚度更薄，更省空間。uMCP是結(jié)合了UFS和LPDDR封裝而成的智慧型手機(jī)記憶體標(biāo)準(zhǔn)，與eMCP相比,國(guó)產(chǎn)的uMCP在性能上更為突出，提供了更高的性能和功率節(jié)省。
由于2016年NAND Flash市場(chǎng)嚴(yán)重缺貨，導(dǎo)致eMMC和UFS價(jià)格水漲船高，其中eMMC價(jià)格最高累計(jì)漲幅超過60%，同時(shí)也拉大了eMMC與UFS之間的價(jià)差，考慮到成本的因素，大部分的中、低端手機(jī)依然以國(guó)產(chǎn)的eMMC、eMCP為主流存儲(chǔ)方案，發(fā)展到現(xiàn)在UFS2.1依舊用在中高端手機(jī)上。
eMMC是將NAND Flash芯片和控制芯片都封裝在一起，eMCP則是將eMMC和LPDDR封裝在一起。對(duì)于手機(jī)廠商而言，在存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)陷入缺貨潮的關(guān)鍵時(shí)期，既要保證手機(jī)出貨所需的Mobile DRAM，又要保證eMMC貨源，庫(kù)存把控的難度相當(dāng)大，eMCP自然成為大部分中低端手機(jī)首選方案。
國(guó)產(chǎn)的eMCP優(yōu)勢(shì)：
第一：國(guó)產(chǎn)的eMCP具有高集成度的優(yōu)勢(shì)，包含eMMC和LPDDR兩顆芯片，對(duì)于終端廠商而言可以簡(jiǎn)化手機(jī)PCB板的電路設(shè)計(jì)，縮短出貨周期。
第二：對(duì)于上游原廠而言，eMCP捆綁了eMMC和LPDDR兩個(gè)產(chǎn)品線，有利于增加出貨量。
第三：從成本因素考慮，eMCP的采購(gòu)成本要比eMMC和LPDDR分開采購(gòu)略低，在缺貨、漲價(jià)的時(shí)期，降低采購(gòu)風(fēng)險(xiǎn)。
雖然之前eMCP因?yàn)榉庋b尺寸限制，導(dǎo)致大容量無(wú)法保證良率，但隨著封裝工藝的進(jìn)步，以及原廠技術(shù)向3D NAND普及后，單顆Die容量可提高到512Gb。128GB容量eMCP只需2顆Die堆疊，完全可滿足手機(jī)存儲(chǔ)需求，而且存儲(chǔ)行業(yè)三大家正推動(dòng)UFS取代eMMC，并與 LPDDR4X封裝成uMCP，應(yīng)對(duì)智能設(shè)備對(duì)高速、大容量的存儲(chǔ)要求。
結(jié)合了UFS2.1與LPDDR4X的國(guó)產(chǎn)品牌宏旺半導(dǎo)體ICMAX uMCP，比雙芯片移動(dòng)解決方案使用少40%的空間，減少了內(nèi)存占用，并支持更靈活的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，64GB+32Gb、128GB+32Gb容量可供選擇，使用先進(jìn)的封裝技術(shù)，將移動(dòng)DRAM堆疊在管理的NAND之上，適合較小的智能手機(jī)設(shè)計(jì)的高密度、低功耗存儲(chǔ)解決方案。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2020-05-24
