eMCP/eMMC，嵌入式存儲應(yīng)用解析
2013年以來，智能手機、平板電腦持續(xù)走熱，存儲器件作為智能硬件設(shè)備關(guān)鍵元器件也伴隨市場需求不斷演進迭代，存儲器件存在于智能手機中的形態(tài)也與時俱進著。
目前市場上主流智能手機CPU與存儲器件搭配大致分為三種形式：一是搭配Raw NAND加LPDDR，二是搭配eMMC加LPDDR，三是搭配eMCP。
一、搭配Raw NAND加LPDDR
CPU本身具備主控的功能，搭配Raw NAND加LPDDR，NAND Flash 用于數(shù)據(jù)存儲，LPDDR保證手機足夠的內(nèi)存空間，同時CPU為Flash不斷更新制程提供兼容性保障，在低端智能中使用較多。
二、搭配eMMC加LPDDR
將手機CPU與LPDDR進行疊加，封裝在一個芯片內(nèi)。智能手機就相當(dāng)于小型的PC，除CPU外，還需“硬盤”做存儲，eMMC在智能手機中便擔(dān)此重任，它將主控與NAND Flash集成為一體，通過內(nèi)在的主控管理Flash，這樣CPU可不再為Flash不斷更新制程而煩惱兼容性問題。
三、 搭配eMCP
從結(jié)構(gòu)上來說， eMCP相較于eMMC是更高階的存儲器件，它將eMMC與LPDDR利用現(xiàn)代先進封裝技術(shù)封裝在同一個芯片內(nèi)，在減小體積的同時也減少了電路連接設(shè)計，是目前智能手機的主流應(yīng)用方案，市場上流通的手機CPU均同時支持eMMC與eMCP。
目前市場上手機存儲解決方案平臺眾多，為縮短手機廠商的研發(fā)和新產(chǎn)品上市時間，存儲解決方案廠商紛紛瞻前性的出臺手機存儲解決方案，以國內(nèi)存儲與電子微型化品牌BIWIN為針對目前主流的手機存儲平臺推出的解決方案為例。
1）MTK平臺手機嵌入式存儲解決方案
• Flash嚴(yán)重缺貨的情況下，為客戶提供穩(wěn)定供貨
在智能手機及各種固態(tài)硬盤的強勁需求下，中高端手機強勁的訂單追加動能持續(xù)，使高 容量eMMC/eMCP的需求強勁，在手機出貨量與存儲容量雙雙成長的態(tài)勢下，NAND Flash供貨持續(xù)吃緊。許多廠商面臨缺貨的情況下，BIWIN憑借憑借著21年的經(jīng)驗積累和穩(wěn)固的上下游資源，依然持續(xù)滿足客戶高品質(zhì)的存儲需求。
• 完成MTK平臺的驗證
•根據(jù)客戶需求，提供一體化存儲方案和分離式存儲解決方案
2）Intel平臺手機嵌入式存儲解決方案
• 掌握最新制程與工藝，確保客戶最終產(chǎn)品量產(chǎn)與最新工藝同步
BIWIN擁有一支專業(yè)軟硬件技術(shù)研發(fā)團隊，專注于嵌入式存儲芯片主控算法、固件以及軟件的研發(fā)與開拓，第一時間掌握最新制程與工藝，確保客戶的最終產(chǎn)品量產(chǎn)與最新工藝同步，同時強有力的研發(fā)團隊又為行業(yè)客戶的訂制化服務(wù)提供技術(shù)保障。
• 完成Intel平臺的驗證
• 根據(jù)客戶需求，提供一體化存儲方案和分離式存儲解決方案
2）展訊平臺手機嵌入式存儲解決方案
• 秉承嚴(yán)格質(zhì)控標(biāo)準(zhǔn)，助力客戶產(chǎn)品搶占市場口碑
為了保證產(chǎn)品品質(zhì)，BIWIN自建晶圓封測工廠，工藝流程的每一步都經(jīng)歷了層層嚴(yán)格規(guī)范，從來料檢測，品質(zhì)管理就滲入了它孕育直至成品的始終。嚴(yán)格的指控標(biāo)準(zhǔn)， 標(biāo)準(zhǔn)化的工藝流程，重重的嚴(yán)苛測試 ，只為保證到達(dá)客戶手中產(chǎn)品的良好品質(zhì)。
• 完成展訊平臺的驗證
• 根據(jù)客戶需求，提供一體化存儲方案和分離式存儲解決方案
eMMC與eMCP作為目前移動產(chǎn)品的存儲媒介趨勢，逐漸被越來越多廠商采用，隨著國內(nèi)智能手機、平板電腦的高速增長， eMMC、eMCP需求暴漲。但由于它們對工藝和技術(shù)要求非常高的產(chǎn)品，目前處于國際大廠（如三星等）領(lǐng)航的狀況，受原廠和市場需求的影響，很多智能手機、平板電腦廠商都在一定程度上存在存儲器件缺貨狀況的威脅。
編輯：admin 最后修改時間：2020-05-24
