聯(lián)發(fā)科發(fā)威傳奪思科大單
聯(lián)發(fā)科非手機(jī)產(chǎn)品布局傳喜訊，旗下客制化芯片（ASIC）傳拿下全球網(wǎng)通設(shè)備龍頭思科（Cisco）最新基地臺(tái)設(shè)備訂單，明年出貨，相關(guān)芯片更為高階，有利提升產(chǎn)品均價(jià)（ASP），為營(yíng)運(yùn)增添動(dòng)能。
聯(lián)發(fā)科主力產(chǎn)品為智慧機(jī)芯片、電視芯片、多媒體芯片等，但多數(shù)步入成長(zhǎng)高原期，因此這幾年積極尋求跨入難度較高的客制化芯片，今年也從博通手中搶下首張思科訂單。
供應(yīng)鏈指出，聯(lián)發(fā)科今年出貨給思科的ASIC，是以子公司網(wǎng)通芯片廠擎發(fā)的產(chǎn)品修改后，再向思科投石問路，最終獲選供貨給其低階局端設(shè)備。
現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科改由母公司本身的ASIC團(tuán)隊(duì)為思科重新設(shè)計(jì)，獲得青睞，且會(huì)被使用在比今年更高階的局端設(shè)備上。以芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證時(shí)程來看，聯(lián)發(fā)科第二張思科網(wǎng)通設(shè)備ASIC訂單將于明年度出貨，有利于明年出貨量和業(yè)績(jī)表現(xiàn)。
對(duì)聯(lián)發(fā)科來說，在累積足夠的IP和客戶信賴度后，ASIC成為重要戰(zhàn)場(chǎng)，這兩年陸續(xù)取得微軟、索尼、阿里巴巴、思科等客戶，出貨量逐步擴(kuò)增。
聯(lián)發(fā)科將于今日舉行法說會(huì)，公布第1季財(cái)報(bào)，并說明第2季營(yíng)運(yùn)展望。由于近期手機(jī)市場(chǎng)的雜音不少，聯(lián)發(fā)科的看法，是法人圈觀察非蘋陣營(yíng)后市的重要風(fēng)向球，而ASIC等非手機(jī)芯片產(chǎn)品線進(jìn)度，也可望成為法人關(guān)注焦點(diǎn)。
聯(lián)發(fā)科第1季營(yíng)收為496.54億元，季減17.8%，年減幅度約一成，趨近財(cái)測(cè)中偏低標(biāo)；據(jù)其財(cái)測(cè)，首季毛利率約37%正負(fù)1.5個(gè)百分點(diǎn)，單季稅前盈馀約16.46億至20.11億元，每股純益將落在0.9到1.1元。
展望第2季，受惠華為、OPPO、Vivo、小米等品牌廠新機(jī)備貨，法人估，聯(lián)發(fā)科第2季智慧機(jī)芯片出貨將季增一到兩成，第3季步入旺季，將迎今年?duì)I運(yùn)高點(diǎn)。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-05-10
