蘋果新機(jī)1.5億套零件 臺(tái)廠搶大餅
外電報(bào)導(dǎo)，蘋果（Apple）高階OLED機(jī)種為迎合超窄邊框?qū)⑷∠鸋ome鍵與指紋辨識(shí)功能，轉(zhuǎn)而使用3D感測(cè)技術(shù)用于安全辨識(shí)，并指出目前供應(yīng)鏈已做好量產(chǎn)準(zhǔn)備。華爾街分析師指出，蘋果已展望至明年需求，向供貨商預(yù)定1.5億套零組件。
蘋果力推3D感測(cè)臉部辨識(shí)取代指紋辨識(shí)，因3D感測(cè)在RGB相機(jī)模塊外加上投射光源的VCSEL的紅外線雷射感應(yīng)模塊，臺(tái)廠打入蘋果供應(yīng)鏈包含鏡頭廠大立光、玉晶光，VCSEL（面射型雷射）代工商穩(wěn)懋。另外，同欣電提供美系VCSEL客戶陶瓷基板與封裝業(yè)務(wù)。據(jù)了解，晶電VCSEL完成研究室階段，后續(xù)將進(jìn)入量產(chǎn)，后續(xù)有打入蘋果供應(yīng)鏈機(jī)會(huì)。
法人表示，3D傳感器中，以IR LD發(fā)射模塊占成本比重最高為60%，其他組件如VCSEL等關(guān)鍵組件均以國(guó)外大廠為主要供貨商，預(yù)期臺(tái)廠訂單比重不到10%。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
