5G漸近，濾波器&雙工器一片坦途！
5G時(shí)代之風(fēng)已經(jīng)刮起來了，又會帶動哪一批一起騰飛的企業(yè)呢？今天穎特新老司機(jī)就來分析分析。選型替代、查料問貨、拓展供應(yīng)商就上穎特新網(wǎng)~
根據(jù)獨(dú)立調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Développement的預(yù)計(jì)，手機(jī)的RF前端模塊/組件（包括濾波器，PA和射頻開關(guān)）的市場容量將從2016年的101億美元大幅躍升至2022年的227億美元。這塊市場飛速增長，引來各路好手都想分到一杯羹。
5G可不等于4G+1G喲
在手機(jī)中，2G和3G無線網(wǎng)絡(luò)的RF功能相對簡單：2G只有4個(gè)頻段，3G也僅有5個(gè)頻段。但4G時(shí)代猛增至40多個(gè)頻段。4G不僅融合了2G和3G頻段，而且還搭載了特殊的4G頻段。
一組數(shù)據(jù)對比也可以看出：在早期的GSM 手機(jī)中，射頻器件在單部手機(jī)上的價(jià)值量不足1 美金，而在如今的4G 時(shí)代，蘋果、三星的高端旗艦機(jī)型的射頻器件單機(jī)價(jià)值量已超過12.75 美金，單機(jī)價(jià)值量在過去十年間跳躍增長了數(shù)十倍之多。
下圖可以清晰看出這種演變趨勢：
單部手機(jī)RF器件價(jià)值量演變（單位：美金）
預(yù)計(jì)到2020 年，5G應(yīng)用支持的頻段數(shù)量將實(shí)現(xiàn)翻番，新增50 個(gè)以上通信頻段，全球2G/3G/4G/5G 網(wǎng)絡(luò)合計(jì)支持的頻段將達(dá)到91個(gè)以上，這將帶動射頻濾波器產(chǎn)業(yè)大爆發(fā)。
理論上單個(gè)頻段的射頻信號處理需要2顆濾波器，由于多個(gè)濾波器會集成在濾波器組中，手機(jī)配備的濾波器件與頻段數(shù)量之間的關(guān)系并非簡單線性比例關(guān)系。但頻段增多之后，濾波器設(shè)計(jì)的難度及濾波器數(shù)量大幅增加是確定的趨勢，相應(yīng)的價(jià)值量和銷售數(shù)量，都會數(shù)倍于目前的濾波器。
新玩家涌入分蛋糕
就實(shí)際應(yīng)用而言，國內(nèi)市場銷售的手機(jī)普遍支持五模十三頻，即支持的頻段數(shù)量為13 個(gè)。而在之前，國內(nèi)2G 手機(jī)僅需要支持4個(gè)頻段，3G手機(jī)至少支持9個(gè)頻段，支持頻段的數(shù)量在每一代通信系統(tǒng)升級過程中都有大幅提升。
美國FCC(聯(lián)邦通信委員會)早在2016年7月份劃定了5G 頻段，是世界上第一個(gè)確定5G高頻段頻譜的國家。美國5G通信頻段包括3.85Ghz、7Ghz、27.5-28.35 Ghz、37-38.6 Ghz、38.6-40 Ghz、64-71 Ghz。從美國劃定的5G 頻段來看，新增頻段集中在3.8-7Ghz、27-40Ghz、64-71Ghz 的低、中、高三大頻段，高頻率頻段對濾波器的性能要求更加苛刻，從而也需要不斷涌進(jìn)來的玩家，具備一定的技術(shù)儲備和工藝設(shè)備要求。
環(huán)顧整個(gè)射頻前端模塊，濾波器無疑是增長最快的細(xì)分市場，高通預(yù)測射頻濾波器市場將由現(xiàn)在的50億美金的市場規(guī)模增長至2020 年的130億美金。面對快速增長的濾波器市場機(jī)遇，高通與日本巨頭TDK 在年初組建了合資公司RF360公司，預(yù)計(jì)總投資超過30 億美金。
高通+TDK，緊抓濾波器市場機(jī)遇
為什么高通要與日本TDK成立合資公司？
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著載波聚合（CA）復(fù)雜度增加，3載波、4載波，甚至馬上5載波的需求都會被提出來，將會需要越來越多的濾波器/ 雙工器/ 四工器，甚至六工器。
雖然六工器的需求國內(nèi)手機(jī)廠商還沒有提出來，但海外手機(jī)公司早已在提這方面的需求：如需要做1+3+7的載波聚合，如果只用一根天線來做，這種情況就要用到六工器。
在2015年，平均每部手機(jī)要50顆濾波器，而我們預(yù)測2020年平均每部手機(jī)會有30-40個(gè)頻段，則需要100顆濾波器。因此說未來手機(jī)射頻前端的增長主要來自于濾波器（多工器）。
TDK的優(yōu)勢就在于濾波器門類很全面，囊括SAW，BAW，溫度補(bǔ)償表面聲波（TC-SAW）。此外，TDK還有功率放大器，包括主流的GaAs工藝以及SoI工藝。另外一方面，射頻前端產(chǎn)品會向高度集成化的SiP模塊（PAMiD）發(fā)展，而TDK可以提供這方面的生產(chǎn)能力，F(xiàn)在的PAMiD已經(jīng)集成了天線開關(guān)、功率放大器、多工器與濾波器，而新的趨勢則是再將低噪放大器（LNA）也集成進(jìn)去，特別是馬上需要的4X4 MIMO。目前高通的SiP射頻模塊都在TDK代工生產(chǎn)的。
從全球范圍來看，SAW 濾波器的主要供應(yīng)商是TDK-EPCOS ，Murata和太陽誘電，三者合計(jì)超過八成的市場份額。BAW 濾波器的主要供應(yīng)商是Avago 及Qorvo (Triquint)，兩者占有90%以上市場份額。例如，iPhone 7 就配備了2 顆大的濾波器組及2 顆濾波器，其中TDK 供應(yīng)了2 顆濾波器組及一顆濾波器，而Murata 供應(yīng)了另外1 顆濾波器。
高通之高，高在哪？
同時(shí)在射頻器件市場，高通的手還在伸：提供全套射頻前端器件頗有MTK當(dāng)年提供的Turn-Key Solution。
究其原因，首先，射頻前端器件的種類越來越多，在手機(jī)中占的成本越來越貴。目前，一款3載波的全網(wǎng)通的旗艦機(jī)的射頻前端成本已經(jīng)超過10美元，而未來如上所說4載波甚至5載波，將會需要更多的濾波器、更多的雙工器/四工器/甚至六工器，如果再算上5G，射頻前端所占的成本比重會越來越高，甚至?xí)^一款中端的基帶SoC價(jià)格。
其次，手機(jī)巨頭們都在做著自己的垂直整合。包括蘋果、三星、華為、甚至小米，他們都要做自己的手機(jī)芯片，不再用高通的SoC，所以這個(gè)因素也迫使高通在手機(jī)芯片上垂直整合更多門類，以求在一臺手機(jī)中占用更多的成本，也就是讓單支手機(jī)貢獻(xiàn)的價(jià)值更多！高通不僅自己做SoC，現(xiàn)在又開始提供全套的射頻前端器件，并且還開始提供自己的觸控芯片，最新的驍龍660系列和630系列都可以提供自己的觸控芯片，并且電源管理與快充芯片也會自己提供。
最后，手機(jī)射頻器件的確越來越復(fù)雜了，高通提供了全套的SoC+RF前端方案后，會給客戶帶來設(shè)計(jì)的減化，縮短研發(fā)周期。在未來3-5 年，射頻濾波器、射頻開關(guān)、PA 芯片三大細(xì)分領(lǐng)域?qū)⑾破鹨淮蟛óa(chǎn)業(yè)資本投資浪潮，并帶動相應(yīng)的國產(chǎn)替代進(jìn)程。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2020-05-25
