村田制作所-電容器詳解
村田制作所重視封裝的背景，是由于獨(dú)石陶瓷電容器不斷小型化，導(dǎo)致封裝的難度逐步增大。作為獨(dú)石陶瓷電容器的龍頭生產(chǎn)廠家，村田制作所的競(jìng)爭(zhēng)力來自于小型化與大容量化的技術(shù)，為了最大限度地發(fā)揮這種優(yōu)勢(shì)，該公司還傾注精力開發(fā)封裝技術(shù)。為此設(shè)置了專門的技術(shù)部門，為客戶開發(fā)適用于最先端設(shè)備的封裝技術(shù)，及時(shí)提供有關(guān)在封裝時(shí)可能面臨的各種問題的解決方案。
電子元件的封裝，指的是將元件安裝在印刷電路板上的技術(shù)。一般來說，電子設(shè)備所使用的電容器分為兩種。一種是將引線插入印刷電路板上的預(yù)留孔并予以焊接的插腳型電容；另一種是將端子焊接，粘貼到印刷電路板上的貼片型電容。
村田汽車類電容：村田的GCM系列陶瓷電容器是此前主要面向汽車用途供應(yīng)的積層陶瓷電容器。特點(diǎn)是與通用電容器相比，滿足的可靠性評(píng)測(cè)標(biāo)準(zhǔn)更為嚴(yán)格。近來，鑒于“來自醫(yī)療器械領(lǐng)域的需求高漲”，村田制作所在醫(yī)療器械領(lǐng)域也推廣該系列。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-06-19
