貼片電容失效三個(gè)階段解析

電容器的絕緣電阻是一項(xiàng)重要的參數(shù)，衡量著工作中片狀電容漏電流大小。漏電流大，貼片電容儲存不了電量，片狀貼片電容兩端電壓下降。往往由于漏電流大導(dǎo)致了貼片電容失效，引發(fā)了對貼片電容可靠性問題的爭論。可靠性問題：片狀貼片電容失效分為三個(gè)階段。

第一階段是片狀貼片電容生產(chǎn)、使用過程的失效，這一階段片狀貼片電容失效與制造和加工工藝有關(guān)。片狀貼片電容制造過程中，第一道工序陶瓷粉料、有機(jī)黏合劑和溶劑混合配料時(shí)，有機(jī)黏合劑的選型和在瓷漿中的比例決定了瓷漿干燥后瓷膜的收縮率；第三道工序絲印時(shí)內(nèi)電極金屬層也較關(guān)鍵，否則易產(chǎn)生強(qiáng)的收縮應(yīng)力，燒結(jié)是形成瓷體和產(chǎn)生片狀電容電性能的決定性工序，燒結(jié)不良可以直接影響到電性能，且內(nèi)電極金屬層與陶瓷介質(zhì)燒結(jié)時(shí)收縮不一致導(dǎo)致瓷體內(nèi)部產(chǎn)生了微裂紋，這些微裂紋對一般電性能不會產(chǎn)生影響，但影響產(chǎn)品的可靠性。

第二階段是片狀貼片電容穩(wěn)定地被用于電子線路中，該階段片狀電容失效概率正逐步減小，并趨于穩(wěn)定。分析片狀電容使用過程中片狀電容受到的機(jī)械和熱應(yīng)力，即分析加工過程中外力對片狀電容可能的沖擊作用，并依據(jù)片狀電容在加工過程中受到的應(yīng)力作用，設(shè)計(jì)各種應(yīng)力實(shí)驗(yàn)條件，衡量作用在片狀電容上的外應(yīng)力大小及其后果。

第三階段是片狀貼片電容長時(shí)間工作后出現(xiàn)失效現(xiàn)象，這一階段片狀貼片電容失效往往由于老化、磨損和疲勞等原因使元件性能惡化所致。電子整機(jī)到消費(fèi)者手中出現(xiàn)整機(jī)功能障礙，追溯原因，發(fā)現(xiàn)片狀電容漏電流大，失效。一般此類問題源自于第一階段或第二階段片狀電容可靠性隱患的最終暴露，該階段出現(xiàn)的質(zhì)量比前兩個(gè)階段嚴(yán)重得多。由于整機(jī)在消費(fèi)者使用過程中涉及到的條件，整機(jī)生產(chǎn)廠家和元器件廠家大多都模擬試驗(yàn)過，所以片狀電容在整機(jī)出廠前，應(yīng)符合電子線路的要求，但整機(jī)因片狀電容使用一段時(shí)間出現(xiàn)質(zhì)量問題，則要認(rèn)真研究片狀電容生產(chǎn)或加工過程中的質(zhì)量隱患。應(yīng)更換片狀電容以保證電子整機(jī)設(shè)備的正常工作。

編輯：admin  最后修改時(shí)間：2023-10-10