村田高介電容保存及安裝需要注意哪些問題
一.直流電壓和交流電壓特性
1. 高介電常數(shù)型的電容值電容器根據(jù)施加的直流電壓而變化。
陶瓷電容器的電容可能會改變急劇取決于所施加的電壓，請確認以下內(nèi)容以確保安全電容。
（1）確定電容是否改變由施加的電壓引起的允許的范圍。
（2）在直流電壓特性中，電容變化隨著電壓變大即使施加的電壓低于該值，也會增加額定電壓。當介電常數(shù)很高時型電容器用于需要a的電路中（狹窄的）電容容差（例如，時間恒定電路），請慎重考慮電壓特性，并確認各種特點在實際操作條件下的系統(tǒng)。
2.高介電常數(shù)型的電容值電容器根據(jù)施加的交流電壓而變化。請考慮交流電壓特性選擇一個在交流電路中使用的電容器。
二.電容老化
高介電常數(shù)型電容器有一個老化特性中的電容值隨著時間的推移而減少。當你使用高介電常數(shù)型電容器時需要一個緊湊（窄）電容的電路（例如，時間常數(shù)電路），請小心考慮這些電容器的特性，如老化，電壓和溫度特性。在此外，請使用您的實際設(shè)備檢查電容器預(yù)期的環(huán)境和操作條件。
1.振動和沖擊請確認振動和/或震動的種類條件和任何一代的共鳴。請安裝電容器，以免產(chǎn)生共振，并且不會對端子造成任何影響。
2.由于掉落而可能導(dǎo)致機械震動損壞或在電介質(zhì)材料的裂紋電容。不要使用掉落的電容器，因為質(zhì)量和可靠性可能會惡化。當印刷電路板堆放或處理時，另一個印刷電路板的角落不應(yīng)該是允許擊中電容器，以避免破裂或其他電容器的損壞。
三、焊接和安裝
1.確認最佳安裝位置和方向最大限度地減少施加在電容器上的壓力彎曲或彎曲印刷電路板。
選擇一個最小化的安裝位置彎曲或彎曲時施加在芯片上的應(yīng)力的董事會。
<適用于NFM系列>
2.如果您將電容器安裝在靠近的組件附近發(fā)熱，注意對方的熱量元件，并仔細檢查自加熱的電容器使用前。如果有顯著的熱輻射從其他元件，可以降低絕緣電阻電容器或產(chǎn)生過熱。
2.安裝前的信息
1.不要重復(fù)使用從電池中取出的電容器設(shè)備。
2.確認實際應(yīng)用中的電容特性電壓。
3.確認實際過程中的機械應(yīng)力設(shè)備使用。
4.確認額定電容，額定電壓等裝配前的電氣特性。
5.使用前，確認電容器的可焊性在長期儲存。
6.測量電容之前，進行加熱處理長期存放的電容器。
7.使用Sn-Zn基焊料將會使焊接質(zhì)量下降MLCC的可靠性。
四、維護安裝機器
1.確保以下過多的力量不是應(yīng)用于電容器。檢查安裝在實際設(shè)備在實際使用條件下提前。
將電容器安裝在印刷電路板上，應(yīng)保持對他們的任何彎曲力量以防止它們受到任何損害開裂。請考慮以下事項預(yù)防措施和建議在您的使用處理。
（1）調(diào)整吸嘴的最低位置不要彎曲印刷電路板。
2.灰塵和灰塵積聚在吸嘴中和吸氣機構(gòu)防止噴嘴移動順利。這會在電容上產(chǎn)生過大的作用力在安裝過程中，造成碎片。另外，定位爪在磨損時在芯片上施加不均勻的力定位時，造成碎片。吸力噴嘴和定位爪必須保持，檢查并定期更換。<適用于ZRB系列>
3.調(diào)整自動檢測容差安裝位置的外觀分選機，因為ZRB系列更容易移動安裝位置比標準MLCC。
4.檢查芯片的翻轉(zhuǎn)和倒轉(zhuǎn)。
5.仔細控制安裝速度，因為ZRB系列比標準MLCC重。
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編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
