華碩宣布采用高通芯片 高通市占再下一城
由于向來是英特爾（Intel）移動處理器死忠用戶的華碩（ASUS），在英特爾宣布推出移動處理器芯片市場之后，市場就傳言華碩將會將訂單轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科競爭對手的高通手中。果不其然，31日華碩宣布旗下未來的高端智能手機將采用高通的驍龍系列處理器芯片，這是臺灣手機廠商繼宏達電（HTC）之后，第二家宣布高端機種采用高通處理器芯片的公司。
高通在Computex展前會中，資深銷售總監(jiān)Terry Yen表示，高通驍龍系列處理器芯片具備低功耗、高效能特性。因此，在推出后市場反映相當熱烈，客戶端評價很好。除了先前HTC高端智能手機宣布采用S820芯片外，華碩的三個設備相繼采用。Terry Yen進一步指出，華碩的其中一款采用高通高端S820芯片的設備，就是旗下的高端旗艦產(chǎn)品。目前全球已有115款手機接連采用高通芯片設計。
過去，高通S820芯片所采用的是三星的14納米先進制程來生產(chǎn)，臺積電并沒有代工生產(chǎn)此芯片。不過，就在高通宣布未來在5G與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)領域繼續(xù)與臺積電合作的當下，業(yè)界表示，高通未來在下一世代芯片的代工生產(chǎn)將有機會把訂單再交由臺積電生產(chǎn)。Terry Yen指出，未來高通著重5G的方向，不同于過去2G與3G都僅僅強調(diào)通訊速度而已，5G除了強調(diào)速度外，更會強調(diào)整合界面。因此，會與臺灣客戶一起努力開發(fā)，不久后應該就會有好消息宣布，并與運營商宣布合作5G市場。
另外，在當下正夯的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展上，高通表示目前全球已經(jīng)有10億手機設備采用高通產(chǎn)品，未來可以聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量將是移動設備數(shù)倍，不再局限移動設備，而且聯(lián)網(wǎng)擴及至家電、汽車、電燈等應用。因此，在未來全球可聯(lián)網(wǎng)設備將快速成長到200億至300億數(shù)量之際，高通也將尋求與合作伙伴的共同發(fā)展，在物聯(lián)網(wǎng)市場上不會缺席。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
