貼片電子元器件的焊接工藝解析
對于貼片電子元器件來說可謂是人盡皆知的，這樣的部件在諸多的設(shè)備中都是有所應(yīng)用的。比如當(dāng)下社會中的智能手機，電源等諸多設(shè)備中都是有這一元器件的。而對于其來說，其在焊接工藝上來說是不可忽略的。今天就來解析一下其焊接工藝的步驟是怎樣的。
首先需要清潔和固定PCB，也就是印刷電路板，在進行焊接之前必須要對所需要要接的地方進行清潔，確保其干凈的基礎(chǔ)上能夠讓其焊接的更為牢固。如果有任何的油脂存在或者是其他的異物存在，都是會導(dǎo)致出現(xiàn)不良的影響。如果可以的話，最好能夠?qū)⑵溥M行固定，在固定并且清潔之后，就不用擔(dān)心會有其他的異物存在或者是手部接觸到所需要焊接的部位導(dǎo)致油脂的存在。
其次則是要注意，必須要根據(jù)實際的需求來選擇適合的固定法。對于貼片元件來說，其固定是至關(guān)重要的，主要分為兩種固定方法。一種就是多腳固定，一種則是單腳固定。在對其固定好之后則就可以開始著手焊接。
左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置并輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好。焊好一個焊盤后元件已不會移動，此時鑷子可以松開。而對于管腳多而且多面分布的貼片芯片，單腳是難以將芯片固定好的，這時就需要多腳固定，一般可以采用對腳固定的方法。
對于所有的部位都焊接好之后，則是需要清除多余的焊錫，否則就會對其作用性能的發(fā)揮造成一定的影響。需要注意的是，在清除的時候需要注意不要使用過大的力氣，以免造成所焊接的部位出現(xiàn)斷開現(xiàn)象。
最后則就是要清洗所焊接的地方，對于所有的部位都焊接好之后，需要對其殘留物進行清除。
貼片電子元器件的焊接工藝是至關(guān)重要的，任何一個焊接的緩解都是不可忽視的，否則就會導(dǎo)致其出現(xiàn)問題，無法確保設(shè)備的運行。簡單來說，如果電源中的貼片電子元器件沒有焊接好，則會導(dǎo)致其無法正常供電。
編輯：admin 最后修改時間：2017-12-16
