生成式AI開(kāi)啟智算新紀(jì)元，大模型與AIGC應(yīng)用推動(dòng)算力需求高速增長(zhǎng)。
從服務(wù)器到邊緣，再到AI手機(jī)、AI PC、AIoT、智能汽車，各個(gè)領(lǐng)域的AI芯片玩家都面臨著新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
AI大模型與各個(gè)賽道的結(jié)合，帶來(lái)了新的體驗(yàn)革新，這些新體驗(yàn)的落地則離不開(kāi)各類AI芯片的支撐。放眼全球，產(chǎn)業(yè)格局的激烈變動(dòng)，也讓更多中國(guó)AI芯片企業(yè)看到了新的發(fā)展機(jī)會(huì)。
與此同時(shí)，芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度不斷提升、產(chǎn)品快速量產(chǎn)上市的要求不斷增加、新興應(yīng)用市場(chǎng)不斷涌現(xiàn)，投資和成本的壓力也水漲船高。
AI芯片作為AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“基石”，是實(shí)現(xiàn)AI產(chǎn)業(yè)化落地的核心力量，對(duì)AI技術(shù)的進(jìn)步和行業(yè)應(yīng)用都起著決定性作用。
如今各路AI芯片創(chuàng)企可謂是百家爭(zhēng)鳴，群雄逐鹿成為國(guó)內(nèi)AI芯片產(chǎn)業(yè)的主基調(diào)。在這樣的產(chǎn)業(yè)背景下，我們將全球頂級(jí)AI芯片產(chǎn)學(xué)研用及投融資領(lǐng)域?qū)＜覀兙奂饋?lái)，為他們提供思想交鋒、觀點(diǎn)碰撞的平臺(tái)。
9月6-7日，2024全球AI芯片峰會(huì)（GACS 2024）將在北京遼寧大廈盛大舉辦。全球AI芯片峰會(huì)至今已成功舉辦六屆，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、規(guī)格最高、影響力最強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)峰會(huì)之一。
本屆峰會(huì)由芯東西與智猩猩共同主辦，以「智算紀(jì)元 共筑芯路」為主題。峰會(huì)采用“主會(huì)議+技術(shù)論壇+展覽展示”的全新形式。主會(huì)議由一場(chǎng)開(kāi)幕式，以及數(shù)據(jù)中心AI芯片、AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新、邊緣/端側(cè)AI芯片三場(chǎng)專場(chǎng)會(huì)議組成，將在主會(huì)場(chǎng)進(jìn)行；技術(shù)論壇分為Chiplet關(guān)鍵技術(shù)論壇（收費(fèi)制）、智算集群技術(shù)論壇（收費(fèi)制）和中國(guó)RISC-V計(jì)算芯片創(chuàng)新論壇，將在分會(huì)場(chǎng)進(jìn)行。
經(jīng)過(guò)兩個(gè)多月緊鑼密鼓地籌備，峰會(huì)邀請(qǐng)到50+位來(lái)自AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群與AI Infra系統(tǒng)軟件等領(lǐng)域的嘉賓與會(huì)，將帶來(lái)主旨報(bào)告、主題演講、高端對(duì)話和圓桌Panel。接下來(lái)將為大家揭曉完整嘉賓陣容與最終議程。
展覽展示方面，11家展商將在峰會(huì)期間進(jìn)行技術(shù)、產(chǎn)品及方案展示，分別是惠普、DriveNets、力科公司、Alphawave、乾瞻科技、中昊芯英、超摩科技、智慧倉(cāng)存儲(chǔ)、后摩智能、億鑄科技、蘋芯科技。同時(shí)，兩大AIIP AI生產(chǎn)力創(chuàng)新先鋒企業(yè)榜單也將在峰會(huì)第二日上午進(jìn)行揭曉。
目前，大會(huì)官網(wǎng)已經(jīng)全面上線，大家可以搜索此鏈接：https://gacs.zhidx.com/2024/，了解更多會(huì)議信息。
一、嘉賓陣容公布：50+AI芯片/集群/Chiplet/RISC-V大咖云集
本次峰會(huì)嘉賓陣容強(qiáng)大，50+位來(lái)自AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群與AI Infra系統(tǒng)軟件等領(lǐng)域的嘉賓將帶來(lái)報(bào)告、演講、高端對(duì)話和圓桌Panel。
清華大學(xué)教授、集成電路學(xué)院副院長(zhǎng)尹首一，北京超弦存儲(chǔ)器研究院首席科學(xué)家戴瑾，中科院計(jì)算所高級(jí)工程師元國(guó)軍，智源人工智能研究院AI框架研發(fā)負(fù)責(zé)人敖玉龍4位學(xué)術(shù)嘉賓受邀出席，將分別在開(kāi)幕式、AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專場(chǎng)、Chiplet關(guān)鍵技術(shù)論壇、智算集群技術(shù)論壇帶來(lái)主題報(bào)告。
同時(shí)，大會(huì)云集了20家AI芯片和IP公司的代表參會(huì)，演講內(nèi)容涵蓋GPGPU、TPU、存算一體、類腦芯片、ASIC等不同架構(gòu)，應(yīng)用場(chǎng)景云邊端全覆蓋。他們是：AMD人工智能事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)王宏強(qiáng)，高通AI產(chǎn)品技術(shù)中國(guó)區(qū)負(fù)責(zé)人萬(wàn)衛(wèi)星，Habana中國(guó)區(qū)負(fù)責(zé)人于明揚(yáng)，云天勵(lì)飛副總裁、芯片業(yè)務(wù)線總經(jīng)理李愛(ài)軍，億鑄科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO熊大鵬，珠海芯動(dòng)力創(chuàng)始人兼CEO李原，蘋芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO楊越，時(shí)識(shí)科技創(chuàng)始人兼CEO喬寧，智芯科創(chuàng)始人兼CEO顧渝驄，中昊芯英創(chuàng)始人、CEO楊龔軼凡，鋒行致遠(yuǎn)創(chuàng)始人兼CEO孫唐，視海芯圖創(chuàng)始人&董事長(zhǎng)許達(dá)文，壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構(gòu)師丁云帆，凌川科技聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁劉理，愛(ài)芯元智聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁劉建偉，安謀科技產(chǎn)品總監(jiān)楊磊，后摩智能聯(lián)合創(chuàng)始人、產(chǎn)品副總裁信曉旭，聆思科技副總裁徐燕松，富瀚微資深市場(chǎng)總監(jiān)馮曉光，Alphawave亞太地區(qū)高級(jí)業(yè)務(wù)總監(jiān)郭大瑋。
來(lái)自智算集群與AI Infra系統(tǒng)軟件領(lǐng)域的8位企業(yè)代表將出席，分別是：摩爾線程高級(jí)產(chǎn)品總監(jiān)付海良，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人、產(chǎn)品及解決方案副總裁?？|，阿里云超高速互聯(lián)負(fù)責(zé)人孔陽(yáng)，中國(guó)移動(dòng)研究院數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)研究室項(xiàng)目經(jīng)理莊瑞，聯(lián)想凌拓芯片行業(yè)資深架構(gòu)師龔駿，浪潮信息開(kāi)放加速計(jì)算產(chǎn)品負(fù)責(zé)人Stephen Feng，聯(lián)泰集群副總裁、CTO梁彧，清程極智聯(lián)合創(chuàng)始人師天麾。
Chiplet作為后摩爾時(shí)代的重要技術(shù)路線，受到了產(chǎn)業(yè)界的廣泛關(guān)注和積極參與。在此次AI芯片峰會(huì)上，清華大學(xué)交叉信息研究院、人工智能學(xué)院助理教授、北極雄芯創(chuàng)始人馬愷聲，北極雄芯CTO譚展宏，芯和半導(dǎo)體技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)黃曉波，PhySim資深產(chǎn)品工程師黃建偉，乾瞻科技產(chǎn)品高級(jí)總監(jiān)曹澤豪，芯動(dòng)科技IP研發(fā)副總裁高專，硅芯科技總經(jīng)理趙毅，比昂芯產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)趙瑜斌，銳杰微科技董事長(zhǎng)方家恩9位嘉賓將進(jìn)行分享。
算能高級(jí)副總裁高鵬、躍昉科技研發(fā)副總裁袁博滸、芯來(lái)科技CEO彭劍英、賽昉科技NoC首席架構(gòu)師葛治國(guó)、澎峰科技創(chuàng)始人&CEO張先軼、兆松科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO伍華林6位RISC-V企業(yè)代表也將發(fā)表演講。
此外，極視角科技聯(lián)合創(chuàng)始人&高級(jí)副總裁劉若水也將在邊緣/端側(cè)AI芯片專場(chǎng)帶來(lái)主題演講。中銀國(guó)際證券計(jì)算機(jī)首席分析師楊思睿、華興新經(jīng)濟(jì)基金董事總經(jīng)理尹弘作為特邀嘉賓，將分別主持智算集群技術(shù)論壇和中國(guó)RISC-V計(jì)算芯片創(chuàng)新論壇。
