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4月宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)走勢(shì)趨弱，不確定增加
4月，全球經(jīng)濟(jì)指數(shù)回落，包括中國(guó)、美國(guó)、歐盟、英國(guó)及日本等主要經(jīng)濟(jì)體均低于臨界點(diǎn)，經(jīng)濟(jì)恢復(fù)動(dòng)力仍需鞏固。
4月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI
資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局
2、電子信息制造業(yè)持續(xù)萎縮，陷入低迷
2023Q1，電子信息制造業(yè)生產(chǎn)降幅收窄，出口持續(xù)下滑，效益有所改善，投資保持增長(zhǎng)。
3、半導(dǎo)體銷(xiāo)售大幅下跌，指數(shù)回落
2023Q1，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為1195億美元，環(huán)比下降8.7%，同比下降21.3%。
2023Q1全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額及增速
從資本市場(chǎng)指數(shù)來(lái)看，4月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）下跌6.4%，中國(guó)半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)跌幅達(dá)10.0%。受市場(chǎng)需求影響，市場(chǎng)信心回落。
4月費(fèi)城及申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)
資料來(lái)源：Wind
4月芯片交期趨勢(shì)
1、整體芯片交期趨勢(shì)
4月，根據(jù)最新不完全預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，全球芯片交貨周期低于20周。
2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽
從4月最新動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)看，頭部廠(chǎng)商通用料交期已逐漸回歸常態(tài)，車(chē)規(guī)料是增長(zhǎng)主力。
4月訂單及庫(kù)存情況
從企業(yè)訂單及實(shí)際庫(kù)存情況看，消費(fèi)類(lèi)廠(chǎng)商庫(kù)存好轉(zhuǎn)，工控料供給和價(jià)格趨于穩(wěn)定，車(chē)規(guī)料是增長(zhǎng)“主力”。
4月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
供給端代工廠(chǎng)產(chǎn)能下調(diào)仍未妥協(xié)降價(jià)，需求端有所回調(diào)但不及預(yù)期。
1、半導(dǎo)體上游廠(chǎng)商
（1）硅晶圓/設(shè)備
4月，ASML疑遭砍單，關(guān)注日本加碼設(shè)備限制出口影響；受需求影響，硅晶圓的短期內(nèi)供大于求。
（2）原廠(chǎng)
4月，智能手機(jī)為代表的消費(fèi)市場(chǎng)調(diào)整不及預(yù)期，車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)將成為增長(zhǎng)“希望”。
（3）晶圓代工
4月，以臺(tái)積電為首的代工廠(chǎng)強(qiáng)勢(shì)控產(chǎn)穩(wěn)價(jià)。
（4）封裝測(cè)試
4月，先進(jìn)封裝需求也陷入疲軟。
2、分銷(xiāo)商
4月，分銷(xiāo)商積極布局新能源汽車(chē)。
3、系統(tǒng)集成
4月，工控需求持平；汽車(chē)需求不確定性增加；消費(fèi)電子需求復(fù)蘇不及預(yù)期。
4、終端應(yīng)用
（1）消費(fèi)電子
4月，消費(fèi)電子市場(chǎng)需求仍然低迷，業(yè)內(nèi)評(píng)估消費(fèi)電子復(fù)蘇或到2023Q4。
（2）新能源汽車(chē)
受終端需求不及預(yù)期影響，車(chē)用芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商Q2或加大砍單力度，環(huán)比降幅約10～20%，涉及主要品類(lèi)包括電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET、IGBT等。
（3）工控
4月，工控行業(yè)需求呈現(xiàn)偏弱運(yùn)行態(tài)勢(shì)。
（4）光伏
4月，關(guān)注美國(guó)取消東南亞光伏關(guān)稅豁免決議對(duì)國(guó)內(nèi)光伏產(chǎn)業(yè)鏈影響。
（5）儲(chǔ)能
儲(chǔ)能有望成為光伏及其他領(lǐng)域廠(chǎng)商轉(zhuǎn)型的潛力細(xì)分市場(chǎng)之一。
（6）服務(wù)器
4月，短期內(nèi)行業(yè)需求呈現(xiàn)一定下行態(tài)勢(shì)。
（7）通信
分銷(xiāo)與采購(gòu)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)
1、機(jī)遇
（1）曙光初現(xiàn)，MLCC處于景氣度上行拐點(diǎn)前夜
據(jù)透露，MLCC供給端降價(jià)去庫(kù)存周期（2021Q3-2023Q1）已持續(xù)了一年半左右， 2022Q4 末行業(yè)已經(jīng)基本見(jiàn)底，當(dāng)前行業(yè)處于景氣度上行拐點(diǎn)前夜，供給端正逐步恢復(fù)健康，隨著下游需求端逐步回暖，重點(diǎn)關(guān)注村田、太陽(yáng)誘電及國(guó)巨、三環(huán)、風(fēng)華高科等相關(guān)企業(yè)。
（2）市場(chǎng)回轉(zhuǎn)跡象顯現(xiàn)，消費(fèi)類(lèi)模擬IC價(jià)格下跌趨勢(shì)減緩
近期，受益于TV、PC等部分消費(fèi)電子訂單需求回補(bǔ)，業(yè)內(nèi)預(yù)估Q2模擬IC市場(chǎng)將有明顯起色，甚至也有廠(chǎng)商早已開(kāi)始重新投片。盡管仍有部分通用型產(chǎn)品降價(jià)中，但多數(shù)已經(jīng)出現(xiàn)止跌信號(hào)。關(guān)注TI、ST、ADI等頭部廠(chǎng)商最新動(dòng)態(tài)。
2、風(fēng)險(xiǎn)
（1）不及預(yù)期，MCU庫(kù)存去化進(jìn)度仍待消化
據(jù)悉，就當(dāng)前MCU庫(kù)存水位來(lái)看，庫(kù)存去化到Q3基調(diào)已經(jīng)確定，主要是在多地經(jīng)濟(jì)逐漸恢復(fù)后，整體市場(chǎng)訂單需求有所回補(bǔ)，但拉貨力道確實(shí)不如先前預(yù)期。具體企業(yè)方面，重點(diǎn)關(guān)注NXP、ST、TI及Infineon產(chǎn)品交期及價(jià)格變化。
（2）突遭放棄，Intel停止生產(chǎn)比特幣挖礦系列芯片
2022年3月，Intel曾正式宣布該公司進(jìn)入加密礦業(yè)，稱(chēng)英特爾芯片的性能將比基于SHA-256算法而進(jìn)行挖礦的主流GPU高出1000多倍。近期，在比特幣價(jià)格回升之際，半導(dǎo)體巨頭Intel正式宣布其比特幣挖礦系列芯片的生命周期結(jié)束，也沒(méi)有公布任何后續(xù)芯片。謹(jǐn)慎評(píng)估該領(lǐng)域代表廠(chǎng)商英偉達(dá)及比特大陸、比特微等。
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