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4月宏觀經(jīng)濟
1、全球制造業(yè)走勢趨弱，不確定增加
4月，全球經(jīng)濟指數(shù)回落，包括中國、美國、歐盟、英國及日本等主要經(jīng)濟體均低于臨界點，經(jīng)濟恢復動力仍需鞏固。
4月全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI
資料來源：國家統(tǒng)計局
2、電子信息制造業(yè)持續(xù)萎縮，陷入低迷
2023Q1，電子信息制造業(yè)生產降幅收窄，出口持續(xù)下滑，效益有所改善，投資保持增長。
3、半導體銷售大幅下跌，指數(shù)回落
2023Q1，全球半導體銷售額為1195億美元，環(huán)比下降8.7%，同比下降21.3%。
2023Q1全球半導體行業(yè)銷售額及增速
從資本市場指數(shù)來看，4月費城半導體指數(shù)（SOX）下跌6.4%，中國半導體（SW）行業(yè)指數(shù)跌幅達10.0%。受市場需求影響，市場信心回落。
4月費城及申萬半導體指數(shù)走勢
資料來源：Wind
4月芯片交期趨勢
1、整體芯片交期趨勢
4月，根據(jù)最新不完全預測數(shù)據(jù)顯示，全球芯片交貨周期低于20周。
2、重點芯片供應商交期一覽
從4月最新動態(tài)監(jiān)測看，頭部廠商通用料交期已逐漸回歸常態(tài)，車規(guī)料是增長主力。
4月訂單及庫存情況
從企業(yè)訂單及實際庫存情況看，消費類廠商庫存好轉，工控料供給和價格趨于穩(wěn)定，車規(guī)料是增長“主力”。
4月半導體供應鏈
供給端代工廠產能下調仍未妥協(xié)降價，需求端有所回調但不及預期。
1、半導體上游廠商
（1）硅晶圓/設備
4月，ASML疑遭砍單，關注日本加碼設備限制出口影響；受需求影響，硅晶圓的短期內供大于求。
（2）原廠
4月，智能手機為代表的消費市場調整不及預期，車用半導體市場將成為增長“希望”。
（3）晶圓代工
4月，以臺積電為首的代工廠強勢控產穩(wěn)價。
（4）封裝測試
4月，先進封裝需求也陷入疲軟。
2、分銷商
4月，分銷商積極布局新能源汽車。
3、系統(tǒng)集成
4月，工控需求持平；汽車需求不確定性增加；消費電子需求復蘇不及預期。
4、終端應用
（1）消費電子
4月，消費電子市場需求仍然低迷，業(yè)內評估消費電子復蘇或到2023Q4。
（2）新能源汽車
受終端需求不及預期影響，車用芯片設計廠商Q2或加大砍單力度，環(huán)比降幅約10～20%，涉及主要品類包括電源管理IC、驅動IC、MOSFET、IGBT等。
（3）工控
4月，工控行業(yè)需求呈現(xiàn)偏弱運行態(tài)勢。
（4）光伏
4月，關注美國取消東南亞光伏關稅豁免決議對國內光伏產業(yè)鏈影響。
（5）儲能
儲能有望成為光伏及其他領域廠商轉型的潛力細分市場之一。
（6）服務器
4月，短期內行業(yè)需求呈現(xiàn)一定下行態(tài)勢。
（7）通信
分銷與采購機遇及風險
1、機遇
（1）曙光初現(xiàn)，MLCC處于景氣度上行拐點前夜
據(jù)透露，MLCC供給端降價去庫存周期（2021Q3-2023Q1）已持續(xù)了一年半左右， 2022Q4 末行業(yè)已經(jīng)基本見底，當前行業(yè)處于景氣度上行拐點前夜，供給端正逐步恢復健康，隨著下游需求端逐步回暖，重點關注村田、太陽誘電及國巨、三環(huán)、風華高科等相關企業(yè)。
（2）市場回轉跡象顯現(xiàn)，消費類模擬IC價格下跌趨勢減緩
近期，受益于TV、PC等部分消費電子訂單需求回補，業(yè)內預估Q2模擬IC市場將有明顯起色，甚至也有廠商早已開始重新投片。盡管仍有部分通用型產品降價中，但多數(shù)已經(jīng)出現(xiàn)止跌信號。關注TI、ST、ADI等頭部廠商最新動態(tài)。
2、風險
（1）不及預期，MCU庫存去化進度仍待消化
據(jù)悉，就當前MCU庫存水位來看，庫存去化到Q3基調已經(jīng)確定，主要是在多地經(jīng)濟逐漸恢復后，整體市場訂單需求有所回補，但拉貨力道確實不如先前預期。具體企業(yè)方面，重點關注NXP、ST、TI及Infineon產品交期及價格變化。
（2）突遭放棄，Intel停止生產比特幣挖礦系列芯片
2022年3月，Intel曾正式宣布該公司進入加密礦業(yè)，稱英特爾芯片的性能將比基于SHA-256算法而進行挖礦的主流GPU高出1000多倍。近期，在比特幣價格回升之際，半導體巨頭Intel正式宣布其比特幣挖礦系列芯片的生命周期結束，也沒有公布任何后續(xù)芯片。謹慎評估該領域代表廠商英偉達及比特大陸、比特微等。
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