需求松動，最新全球主要晶圓代工廠產能利用率走勢
旺季不旺，晶圓代工廠產能利用率松動
據(jù)TrendForce，受惠于iPhone新機備貨需求帶動蘋果供應鏈拉貨動能，推升第三季度前十大晶圓代工廠營收達到352.1億美元，環(huán)比增長6%。但無奈全球總體經(jīng)濟表現(xiàn)疲弱、高通脹及疫情持續(xù)沖擊消費市場信心，導致下半年旺季不旺，延遲庫存去化，使得客戶對晶圓代工業(yè)廠訂單修正幅度加深，預期第四季度營收將因此下跌，正式結束過去兩年晶圓代工產業(yè)逐季成長的盛況。
從第三季度各家營收及市占率狀況來看，以臺積電（TSMC）為首的前五大晶圓代工廠三星（Samsung）、聯(lián)電（UMC）、格芯（GlobalFoundries）、中芯國際（SMIC）合計市占率上升到89.6%。
所有晶圓代工廠都面臨消費性電子產品去化速度較預期慢，短期內需求更不見回溫，客戶對晶圓代工廠消費性產品砍單力道加大，進而影響晶圓出貨量與產能利用率下滑，因此TrendForce預期，第四季度多數(shù)前十大晶圓代工廠營收成長幅度會收斂或下跌。
產能利用率方面，聯(lián)電第四季度雖積極轉換產能至車用及工控相關產品，卻仍難抵擋消費性產品掉單釋出的產能空缺，預計產能利用率將下滑10%；格芯多數(shù)八英寸產能未能簽訂長約保障，產能利用率開始松動；華虹集團旗下上海華力則是55nm制程生產消費級MCU、WiFi與CIS等，產能利用率亦開始下滑；力積電由于CIS、DDI等邏輯代工客戶持續(xù)下修訂單，第四季八英寸與十二英寸產能利用率將分別下滑至60~65%、70~75%；世界先進產能利用率則會跌至約七成；晶合集成則是驅動IC、消費性PMIC與CIS等均有砍單風險，而其他制程尚未開發(fā)成熟難以轉換，產能利用率下跌至50~55%。
產能趨于寬松，IC設計或受益
明年中需求有望回升。從產品周期來看，當前手機、PC等消費電子應用的產品周期處于歷史低位，2023年隨著需求復蘇有望觸底回升。根據(jù)西部數(shù)據(jù)業(yè)績會的指引，隨著市場企穩(wěn)，公司預計2023財年的出貨量有望逐漸回升；根據(jù)聯(lián)發(fā)科的法說會指引，電視應用市場從21年底就已開始庫存修正，目前修正已接近周期的尾部，終端應用市場已展現(xiàn)需求復蘇的積極信號。
產能趨于寬松，設計板塊成本壓力有望緩解。從產能周期來看，一方面全球市場半導體設備出貨額增速出現(xiàn)回落，另一方面，部分晶圓代工廠的產能利用率已開始松動，在當前需求分化和庫存調整的趨勢下，晶圓代工廠的產能裕量有望改善，并有望減輕下游的芯片設計環(huán)節(jié)的成本壓力，進而改善芯片設計環(huán)節(jié)的盈利能力和業(yè)績。
半導體行業(yè)產能利用率變化
庫存調整持續(xù)，行業(yè)庫存逐步恢復健康水平。從庫存周期來看，以臺積電、聯(lián)電、世界先進、英特爾、思佳訊等為代表的半導體公司或其客戶均開始庫存調整，隨著半導體行業(yè)主動去庫存的持續(xù)，行業(yè)庫存水位有望恢復至健康水平。根據(jù)臺積電的法說會指引，預計行業(yè)庫存將持續(xù)調整幾個季度至23H1。
半導體行業(yè)庫存變化
通過對半導體行業(yè)周期性的分析、復盤和推演，廣發(fā)證券認為，2023年，順周期的下游設計板塊在產品、產能和庫存等維度均有望迎來復蘇。
瘋狂擴產，晶圓代工的爭奪正愈演愈烈
自疫情爆發(fā)以來，居家辦公、教育等刺激了電子產品需求，此外，新能源車滲透率快速提升，亦拉動了芯片需求量大幅增長，芯片短缺問題日益嚴重。隨著美國對中國半導體 發(fā)展限制，加速了全球供應鏈安全擔憂，供應鏈已經(jīng)從成本優(yōu)先轉移到供應鏈安全優(yōu)先，在此背景下，全球各主要國家/地區(qū)半導體晶圓廠紛紛開始擴產以應對芯片短缺。
晶圓廠新建階段將帶動半導體設備需求量景氣度高漲，而在晶圓廠投產后，隨著產能利用率和良率不斷爬坡，將會帶動半導體材料開始逐步放量。在半導體供應鏈安全的背景下，國產半導體設備和材料將深度受益。
根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球目前有150多家12英寸晶圓廠，其中42家在中國臺灣，33家在中國大陸，19家在美國，只有12家在歐洲和中東；8英寸晶圓廠全球約有230家，其中51家在美國，49家在歐洲和中東。
SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》中表明，預計全球半導體行業(yè)將在2021至2023年間建設84座大規(guī)模芯片制造工廠，并投資5000多億美元。增長預期包括今年開始建設的33家新工廠和預計2023年將新增的28家工廠。
具體看來，《世界晶圓廠預測報告》劃分出七個地區(qū)，列出新晶圓代工廠/產線的數(shù)據(jù)。其中，美國、中國大陸、歐洲各有突破。
在投資方面，美洲因美國的“芯片法案”的推使，拉動其在新資本支出方面的排名中獨占鰲頭。由于政府投資催生了新的芯片制造工廠和供應商支持生態(tài)系統(tǒng)，從2021到明年，預計美洲將開始建設18座新工廠/產線。
在數(shù)量方面，預計中國大陸將會是全球第一，該地區(qū)計劃有20座成熟制程工廠/產線。
而歐洲/中東地區(qū)也在《歐洲芯片法案》的推動下，對新半導體工廠的投資預計將達到該地區(qū)實現(xiàn)突破，達到歷史最高水平。該地區(qū)在2021至2023年間，將有17座Fab廠開工建設。
預計中國臺灣地區(qū)將開始建設14個新工廠/產線，而日本和東南亞預計將在預測期內分別開始建設6個，韓國預計將開始建設3個。
疫情爆發(fā)以來，半導體業(yè)行情變化多端，特別是供需關系，比疫情出現(xiàn)前更加復雜。然而，這些中短期的變化，并沒有打亂各個國家和地區(qū)半導體業(yè)中長期的規(guī)劃。為了爭奪未來半導體制造的主導權，晶圓代工的爭奪反而愈演愈烈。
由于市場需求量巨大，未來中國大陸整體晶圓產能增長趨勢不會改變。盡管先進制程發(fā)展受阻，成熟制程有望實現(xiàn)大規(guī)模、快速發(fā)展，這將利好國產半導體設備和材料廠商。
編輯：zqy 最后修改時間：2022-12-29
