東芝推出有助于減小貼裝面積的智能功率器件
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布推出兩款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，用于可控制電機、螺線管、燈具和其他應(yīng)用（如工業(yè)設(shè)備的可編程邏輯控制器）中使用的感性負載的驅(qū)動。高邊開關(guān)（8通道）“TPD2015FN”和低邊開關(guān)（8通道）“TPD2017FN”從今日開始出貨。
新產(chǎn)品使用東芝的模擬器件整合工藝（BiCD）[1]，實現(xiàn)0.4Ω（典型值）的導通電阻，比東芝現(xiàn)有產(chǎn)品[2]低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封裝[3]，其貼裝面積是現(xiàn)有產(chǎn)品[2]所用SSOP24[4]封裝的71%左右，高度是SSOP24封裝的80%，同時引腳間距縮小到0.65mm。這些改進有利于縮小設(shè)計尺寸。
新產(chǎn)品的最高工作溫度是110℃，高于現(xiàn)有產(chǎn)品[2]的85℃，支持工作溫度更高的應(yīng)用。此外，兩款新產(chǎn)品還內(nèi)置過流保護和過熱保護電路，有助于提高設(shè)計的可靠性。
應(yīng)用：
- 工業(yè)可編程邏輯控制器
- 數(shù)控機床
- 變頻器／伺服器
- IO-Link控制設(shè)備
特性：
- 內(nèi)置N溝道MOSFET（8通道）和控制電路的單芯片IC
（高邊開關(guān)TPD2015FN具有內(nèi)置電荷泵。）
- 采用小型SSOP30封裝，貼裝面積相當于SSOP24封裝的71%左右
- 內(nèi)置保護功能（過熱、過流）
- 高工作溫度：Topr（最大值）＝110℃
- 低導通電阻：RDS(ON)＝0.4?（典型值）@VIN＝5V，Tj＝25℃，IOUT＝0.5A
主要規(guī)格：
（除非另有說明，@Ta＝25℃）
器件型號 | TPD2015FN | TPD2017FN | ||
封裝 | SSOP30 | |||
絕對最大額定值
| 供電電壓VDD（V） | -0.3至40.0 | -0.3至6.0 | |
輸入電壓VIN（V） | -0.3至6.0 | |||
VDDx－OUTx耐壓VDSS（V）-- | 50.0 | – | ||
輸出耐壓VOUT（V） | – | 50.0 | ||
輸出電流IOUT（A） | 內(nèi)部限制 | |||
功率耗散PD（W） | 1.8 | |||
工作溫度Topr（℃） | -40至110 | |||
結(jié)溫Tj（℃） | 150 | |||
儲存溫度Tstg（℃） | -55至150 | |||
工作范圍 | 工作供電電壓VDD(opr)（V） | @Tj＝25℃ | 8至40 | 2.7至5.5 |
電氣特性 | 導通電阻RDS(ON)典型值（Ω） | @VDD＝12V（TPD2015FN） ／5V（TPD2017FN）， VIN＝5V， IOUT＝0.5A，Tj＝25℃ | 0.40 | |
輸出數(shù)量 | 8 | |||
保護功能 | 熱關(guān)斷 | |||
過流保護 | ||||
庫存查詢與購買 | 在線購買 | 在線購買 | ||
注：
[1] 雙極CMOS-DMOS
[2] 東芝現(xiàn)有產(chǎn)品：TPD2005F和TPD2007F
[3] SSOP30封裝：9.7mm×7.6mm×1.2mm（典型值）
[4] SSOP24封裝：13.0mm×8.0mm×1.5mm（典型值）
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TPD2017FN應(yīng)用說明
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TPD2015FN
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公司23,100名員工遍布世界各地，致力于實現(xiàn)產(chǎn)品價值的最大化，東芝電子元件及存儲裝置株式會社十分注重與客戶的密切協(xié)作，旨在促進價值共創(chuàng)，共同開拓新市場，公司現(xiàn)已擁有超過7,110億日元（62億美元）的年銷售額，期待為世界各地的人們建設(shè)更美好的未來并做出貢獻。
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編輯：zqy 最后修改時間：2023-02-07
