半導體封測廠客戶明年上半年加速去化庫存，需求或下半年回溫
12 月 5 日消息，據(jù)報道， 全球半導體產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整期恐較市場預期更久，其中臺灣地區(qū)封測廠客戶明年上半年加速去化庫存，期待明年下半年需求回溫。
臺媒指出，半導體封測廠明年上半年持續(xù)調(diào)整庫存，日月光投控財務(wù)長董宏思預估，明年第一季度車用和網(wǎng)通應(yīng)用持續(xù)強勁，不過產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整修正將延續(xù)到明年上半年。
觀察半導體封測庫存去化趨勢，面板驅(qū)動芯片和內(nèi)存封測廠南茂董事長鄭世杰指出，有兩個檢測時間點，一個是明年 1 月農(nóng)歷春節(jié)后、一個是明年下半年，也可觀察晶圓庫存、晶圓廠稼動率、以及個人電腦需求狀況，至于景氣何時回溫，要看庫存修正狀況。
測試界面廠精測總經(jīng)理黃水可指出，半導體產(chǎn)業(yè)庫存高，市場評價要到明年第二季度末才會明顯去化，測試界面預期最快明年第一季度看到需求是否開始回溫。
了解到，法人分析稱，這次半導體產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整將比市場預期來得久，主要是廠商不僅需面對疫情期間過度備貨的狀況，接下來一年也可能面臨經(jīng)濟衰退并影響需求的情況。法人預估，這次半導體庫存調(diào)整將延續(xù)至明年下半年，而非市場樂觀期待的在明年上半年去化完畢。
編輯：zqy 最后修改時間：2022-12-06
