富士康將于2023年投產(chǎn)汽車芯片和第三代半導體晶圓廠
據(jù)國外媒體報道，富士康方面預計，他們專注于汽車芯片和下一代半導體的晶圓廠將在2023年投產(chǎn)。
富士康董事長劉揚偉在股東大會上談到了未來3年在電動汽車、半導體和下一代網(wǎng)絡通信方面的新目標，他強調(diào)中長期10%的毛利潤率目標維持不變。在關(guān)鍵汽車芯片的內(nèi)部生產(chǎn)方面，劉揚偉透露用于車載充電器的碳化硅將在2023年開始大規(guī)模生產(chǎn)，汽車微控制單元將在2024年投片，用于光學相控陣激光雷達和逆變器的碳化硅功率模組，將在2024年開始大規(guī)模生產(chǎn)。
富士康用于汽車芯片的8英寸晶圓和6英寸晶圓，計劃在2023年開始大規(guī)模量產(chǎn)，6英寸碳化硅晶圓計劃在2023年開始試產(chǎn)。在半導體方面，劉揚偉透露，他們將繼續(xù)根據(jù)3+3戰(zhàn)略推進在半導體領(lǐng)域的布局，不僅要擴大產(chǎn)能，還要增加在汽車半導體產(chǎn)品方面的研發(fā)，設立研究機構(gòu)，協(xié)助推動下一代的技術(shù)計劃。
編輯：ZQY 最后修改時間：2022-09-26
