高通推出全新一站式5G模組，加速5G在PC產(chǎn)品中的普及
高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍X65和X62 5G M.2模組，該產(chǎn)品組合由公司與富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和移遠(yuǎn)通信聯(lián)合開發(fā)，能夠?yàn)楣P記本電腦和臺(tái)式機(jī)帶來高通技術(shù)公司領(lǐng)先的5G連接，助力在PC產(chǎn)品中快速普及5G。
高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Gautam Sheoran表示：“高通技術(shù)公司憑借在連接和高性能、低功耗計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力讓智能互聯(lián)的世界成為可能。此次推出的驍龍X65和X62 5G M.2模組，進(jìn)一步證明了我們致力于賦能生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，擴(kuò)展智能手機(jī)行業(yè)以外的5G機(jī)遇。我們?cè)谥悄苁謾C(jī)以外的領(lǐng)域同樣引領(lǐng)5G普及并保持創(chuàng)新，為客戶帶來頂級(jí)速度、可靠性和部署時(shí)間！
富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)副總裁Kevin Liu表示：“我們相信驍龍X65和X62 5G M.2模組的推出是雙方良好合作的成果。5G驅(qū)動(dòng)的未來所帶來的巨大機(jī)遇將遠(yuǎn)超我們的想象。通過大量的長期研發(fā)投入，我們始終堅(jiān)持為合作伙伴提供最完整的技術(shù)和解決方案，幫助他們創(chuàng)造更多機(jī)會(huì)，打造更加智能的互聯(lián)世界，徹底改變未來的體驗(yàn)！
移遠(yuǎn)通信董事長兼首席執(zhí)行官錢鵬鶴表示：“移遠(yuǎn)通信很高興與高通技術(shù)公司合作，利用最先進(jìn)的5G芯片組面向日益擴(kuò)大的計(jì)算細(xì)分市場(chǎng)進(jìn)行5G M.2模組開發(fā)。我們相信，雙方的此次合作將在實(shí)現(xiàn)具有無處不在的5G寬帶連接的計(jì)算設(shè)備方面取得巨大成功。通過我們廣泛的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合，十多年來移遠(yuǎn)通信致力于助力物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)打造更加智能的世界。現(xiàn)在，我們正將相關(guān)經(jīng)驗(yàn)應(yīng)用到更多細(xì)分領(lǐng)域，為全球客戶帶來更加智能、高效、便利的生產(chǎn)和生活方式！
上述模組基于2021年5月推出的參考設(shè)計(jì)，采用了驍龍X65和X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)；谌蚴讉(gè)10Gbps且符合3GPP Release 16規(guī)范的5G調(diào)制解調(diào)器而打造，這些一站式模組能夠支持無與倫比的高能效頻譜聚合功能，同時(shí)憑借對(duì)5G Sub-6GHz頻段和增程毫米波的支持，提供真正面向全球的5G。
通過與富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和移遠(yuǎn)通信的合作，高通技術(shù)公司開發(fā)了能夠與最新臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦無縫集成的M.2模組產(chǎn)品組合。利用高通技術(shù)公司的5G領(lǐng)導(dǎo)力和技術(shù)專長，驍龍X65和X62M.2模組不僅能夠幫助OEM廠商快速推出5G產(chǎn)品，還能夠在不影響產(chǎn)品形態(tài)或能效的情況下，提供領(lǐng)先的5G連接。
驍龍X65 和X62 5G M.2模組正在向客戶出樣，預(yù)計(jì)將于2022年下半年由高通技術(shù)公司推出商用。
編輯：ZQY 最后修改時(shí)間：2022-06-15
