博世環(huán)境傳感器BME680拆解與逆向分析
全球首款集成氣體、氣壓、濕度和溫度傳感功能的環(huán)境傳感器，封裝面積僅為3mm x 3mm。
根據(jù)Yole報告顯示，2017~2022年期間全球環(huán)境MEMS市場的復(fù)合年增長率高達(dá)16%。2016年，全球環(huán)境MEMS市場規(guī)模為6500萬美元，預(yù)計2022年將達(dá)到1.48億美元。
博世（Bosch）BME680環(huán)境傳感器是其在BME280環(huán)境傳感器基礎(chǔ)上的演進(jìn)，增加了氣體傳感功能。該傳感器采用系統(tǒng)級封裝（SiP），在一個帶金屬蓋的8引腳LGA封裝（3.0mm x 3.0mm x 0.95mm）中集成了溫度、濕度、氣壓和氣體傳感功能，其內(nèi)部共有兩顆MEMS芯片和一顆ASIC芯片，這與此前的BME280內(nèi)部的芯片數(shù)量相同，但功能更多。BME680主要應(yīng)用領(lǐng)域包括智能家居、智能辦公室及樓宇、智能能源、智能交通、暖通空調(diào)、老年護(hù)理和運動/健身應(yīng)用。
博世環(huán)境傳感器BME680封裝信息
由本篇逆向分析報告可知，博世已經(jīng)將溫度、濕度和氣壓三種傳感功能集成于一顆MEMS芯片，并采用了一種新型的濕度傳感技術(shù)；氣體傳感功能采用另一顆MEMS芯片實現(xiàn)。與類似ams這樣的競爭對手相比，BME680可以使用更小的氣體傳感器來檢測各種氣體，包括揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOC）。
博世環(huán)境傳感器BME680拆解與逆向分析
這種組合式環(huán)境傳感器顯示了博世對傳感器集成技術(shù)的“掌控”——完全100%內(nèi)部研發(fā)和制造。其中，MEMS氣壓傳感器采用博世先進(jìn)的多孔硅薄膜工藝制造，將柔性壓力膜和溫度二極管、濕度敏感芯片集成于一顆硅芯片。
博世BME680的氣壓測量精度為±12 Pa，亦即可提供±1 m的精確高度信息，非常適合室內(nèi)導(dǎo)航與樓層跟蹤等應(yīng)用。此外，BME680還能測量相對濕度和環(huán)境溫度，偏置溫度系數(shù)僅為1.5 Pa/K，響應(yīng)時間為同類產(chǎn)品最佳。
博世BME680是一顆真正的SiP器件，在小型封裝內(nèi)集成了四種傳感功能，電氣連接采用混合引線鍵合和倒裝芯片，本報告將對其封裝進(jìn)行詳盡分析。
本報告對BME680進(jìn)行深入的技術(shù)和成本分析， 并將其與博世BMP280和BME280，以及ams和Cambridge CMOS Sensors氣體傳感器進(jìn)行對比分析。
博世環(huán)境傳感器BME680成本分析（樣刊模糊化）
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編輯：admin 最后修改時間：2019-08-10
