華為高階手機(jī)嘗到AI甜頭中低階機(jī)種也欲全面導(dǎo)入AI芯片
華為在2017年以1.53億支智慧型手機(jī)總出貨量，登上大陸手機(jī)品牌銷量榜首，其中搭載自有AI芯片「麒麟970」的高階智慧型手機(jī)就占約7,000萬支。有鑒于華為AI芯片具備運(yùn)算優(yōu)勢優(yōu)于蘋果（Apple）及三星電子（Samsung Electronics）當(dāng)前旗艦機(jī)種實(shí)力，華為目標(biāo)未來連中低階智慧型手機(jī)也都要導(dǎo)入自有AI芯片。因此華為內(nèi)部透露即將問世的「麒麟670」，就可能成為承擔(dān)此任務(wù)的新款A(yù)I芯片。
據(jù)陸媒報導(dǎo)，華為目前全球智慧型手機(jī)市占率不僅是大陸第一，在全球市場也僅次于三星與蘋果，顯見華為扮演當(dāng)前大陸智慧型手機(jī)領(lǐng)頭羊角色，且為大陸本地消費(fèi)者寄予厚望。華為手機(jī)如今能崛起，一大原因即在其部分智慧型手機(jī)已搭載自有AI芯片上，這是其他大陸本地手機(jī)品牌商仍無法達(dá)到的水準(zhǔn)。
目前華為僅中低階智慧型手機(jī)仍采聯(lián)發(fā)科或高通（Qualcomm）行動芯片，高階旗艦機(jī)種如Mate 10及Mate 10 Pro受惠搭載自有麒麟970芯片，有鑒于麒麟970性能表現(xiàn)獲得外界認(rèn)可、躋身至可與蘋果及三星較勁之列，因而即使處于供貨不足，仍帶動銷量火熱現(xiàn)況。
值得注意的是，有別于中央處理器（CPU）及繪圖芯片（GPU）等成熟芯片市場，早已由美歐芯片大廠盤據(jù)主要市占，當(dāng)前全球AI芯片市場仍處在萌芽發(fā)展階段，未見主要盤據(jù)的大廠出現(xiàn)，這讓大陸科技業(yè)者有了竄起機(jī)會，如今華為在麒麟AI芯片上整合大陸AI芯片業(yè)者寒武紀(jì)科技的技術(shù)，便有助華為提升自有AI芯片競爭優(yōu)勢，因而帶動華為高階智慧型手機(jī)銷售強(qiáng)勁態(tài)勢。
有鑒于此，華為放眼未來連中低階智慧型手機(jī)也盡量能導(dǎo)入AI芯片，如此更可望帶動銷售競爭力，為此華為也正緊鑼密鼓開發(fā)新款「麒麟670」AI芯片，據(jù)華為內(nèi)部人士指出，麒麟670主要面向中階智慧型手機(jī)領(lǐng)域，可能于近期正式問世。
這樣打算從高階到中低階盡可能都導(dǎo)入自主AI芯片技術(shù)的策略，勢必有助華為在智慧型手機(jī)市場創(chuàng)造更大自主開發(fā)優(yōu)勢，以及獨(dú)有競爭力，未來蘋果、三星等眾家競爭對手是否跟進(jìn)，將值得觀察。
華為內(nèi)部人士透露，麒麟670將采12奈米制程技術(shù)，將與麒麟970一樣內(nèi)置專門為AI加速開發(fā)的寒武紀(jì)1A核心NPU，這款A(yù)I芯片每秒浮點(diǎn)運(yùn)算次數(shù)（FLOPS）達(dá)到1.9T，成為與高通Snapdragon 670芯片競爭的一大優(yōu)勢；CPU構(gòu)架為自行開發(fā)的IP核心Moscow 2.2GHz及A53 2.0GHz，分別將搭載2顆及4顆，GPU則是搭載Mali G72MP4。
外媒分析，華為麒麟670整體性能表現(xiàn)或許不如高通Snapdragon 660，不過在功耗表現(xiàn)上將有所提升，有助提高行動裝置續(xù)航力，所配置CPU核心及采12奈米制程可望讓CPU性能與功耗進(jìn)一步平衡，達(dá)到主流中階手機(jī)芯片水準(zhǔn)，甚至僅次于旗艦機(jī)種芯片表現(xiàn)。
編輯：admin 最后修改時間：2018-04-21
