區(qū)分CBB電容和CL電容
常規(guī)的薄膜電容根據(jù)它的材料不同，一般可分為金屬化聚酯薄膜和金屬化聚丙烯薄膜。而聚酯薄膜電容器又稱為CL電容&MER電容；聚丙烯薄膜電容器稱為CBB電容&MPR電容。
CBB電容，聚丙烯電容器。具有優(yōu)良的高頻絕緣性能，電容量與損耗在很大頻率范圍內(nèi)與頻率無關(guān)，隨溫度變化很小，而介電強(qiáng)度隨溫度升高而有所增加，這是其他介質(zhì)材料難以具備的。耐溫高，吸收系數(shù)小。
CL電容，滌綸電容器，又稱聚酯薄膜電容器。電容量可從100pF到幾百uF；工作電壓從幾十伏到上萬伏。絕緣電阻高，耐熱性好。具有自愈性和無感特性。缺點(diǎn)是損耗大，電參數(shù)穩(wěn)定性差。
不同點(diǎn)區(qū)分：
物性項(xiàng)目 金屬化聚酯薄膜 金屬化聚丙烯薄膜 測試條件
損耗角正切 1.0% 0.1% 1KHZ,1V
使用溫度 -40-125℃ -40-105℃
額定溫度 85℃ 85℃ 環(huán)境溫度每增加一度額定電壓下降1.25%
體積大小比值 2.2 3.2 相同容量，相同薄膜尺寸
薄膜傳熱系數(shù) 4.1*0.0001cal/cm/℃ 6.0*0.0001cal/cm/℃
薄膜介電強(qiáng)度 430VDC/μm 600VDC/μm
耐交流電流 2πfcu*0.00001 2πfcu*0.00001 F:頻率 C：容量 U:額定電壓
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-02-26
