雙動(dòng)能助攻萬(wàn)潤(rùn)明年?duì)I運(yùn)靚
被動(dòng)元件因供不應(yīng)求價(jià)格大漲，加上蘋(píng)果iPhone X搭載3D感測(cè)技術(shù)，帶動(dòng)非蘋(píng)陣營(yíng)全面跟進(jìn)，設(shè)備廠萬(wàn)潤(rùn)（6187）產(chǎn)品線搭上被動(dòng)元件廠積極擴(kuò)產(chǎn)、3D感測(cè)模塊封裝產(chǎn)能需求大增，營(yíng)運(yùn)已見(jiàn)明顯好轉(zhuǎn)。再者，臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)充CoWoS及InFO封裝產(chǎn)能，萬(wàn)潤(rùn)下半年獲得認(rèn)證擠身供應(yīng)商之列，法人看好明年?duì)I收及獲利將創(chuàng)歷史新高。
萬(wàn)潤(rùn)上半年受到封測(cè)廠及LED廠拉貨動(dòng)作放緩，以及子公司縮減掃地機(jī)器人業(yè)務(wù)，前三季合并營(yíng)收14.58億元，較去年同期下滑16.4%，歸屬母公司稅后凈利2.61億元，每股凈利3.10元，亦低于去年同期表現(xiàn)。隨著封測(cè)廠及被動(dòng)元件廠的擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)能在第四季明顯回升，11月合并營(yíng)收月增12.3%達(dá)1.65億元，較去年同期大增38.4%，表現(xiàn)優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。
萬(wàn)潤(rùn)下半年?duì)I運(yùn)已見(jiàn)好轉(zhuǎn)。隨著美系手機(jī)大廠新增3D感測(cè)技術(shù)后，帶動(dòng)非蘋(píng)陣營(yíng)手機(jī)廠全面搶進(jìn)，法人表示，萬(wàn)潤(rùn)新款封裝設(shè)備打進(jìn)3D感測(cè)供應(yīng)鏈，相關(guān)設(shè)備已經(jīng)出貨，第四季之后將逐步認(rèn)列營(yíng)收，加上明年3D感測(cè)擴(kuò)產(chǎn)幅度呈現(xiàn)倍數(shù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，將成萬(wàn)潤(rùn)明年成長(zhǎng)主要?jiǎng)幽苤弧?br />
再者，萬(wàn)潤(rùn)的LED設(shè)備業(yè)務(wù)雖受到大陸LED廠改機(jī)影響，接單情況低于預(yù)期，但被動(dòng)元件設(shè)備接單情況卻大幅成長(zhǎng)。由于日系被動(dòng)元件大廠將產(chǎn)能大動(dòng)作移轉(zhuǎn)到高毛利的汽車(chē)及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，導(dǎo)致3C產(chǎn)品被動(dòng)元件供不應(yīng)求，包括國(guó)巨、奇力新等業(yè)者決定大擴(kuò)產(chǎn)能，萬(wàn)潤(rùn)已順利取得新訂單，明年?duì)I運(yùn)再添一強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。
萬(wàn)潤(rùn)在高階封裝設(shè)備著墨多年，今年下半年亦順利獲得臺(tái)積電認(rèn)證，擠身設(shè)備供應(yīng)商之列。法人表示，萬(wàn)潤(rùn)是臺(tái)積電CoWoS及InFO（整合扇出型晶圓級(jí)封裝）等先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商，特別是在CoWoS設(shè)備上是臺(tái)灣唯一獲得認(rèn)證，因此隨著臺(tái)積電明年擴(kuò)大封裝產(chǎn)能資本支出，萬(wàn)潤(rùn)亦將直接受惠。
設(shè)備業(yè)者指出，人工智慧（AI）帶動(dòng)高效能運(yùn)算（HPC）處理器及繪圖處理器強(qiáng)勁需求，而且可程式邏輯門(mén)陣列（FPGA）亦成為推動(dòng)AI及HPC運(yùn)算的重要關(guān)鍵，包括輝達(dá)（NVIDIA）、賽靈思（Xilinx）等均將在明年擴(kuò)大采用CoWoS封裝技術(shù)，臺(tái)積電亦在法說(shuō)會(huì)中指出明年會(huì)大舉擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能，主要供應(yīng)商Asymtek及萬(wàn)潤(rùn)將雨露均沾。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
