供應短缺！日本MLCC價格沖2成、創(chuàng)1年10個月來新高
日經新聞8日報導，隨著智慧手機性能提升，每臺所需搭載的零件數量、容量增加，也讓智慧手機零件短缺情況日益嚴重，其中為了反映短缺，積層陶瓷電容（MLCC）平均單價已較去年同期大幅揚升2成、半導體內存等零件價格也持續(xù)維持在高檔。
報導指出，根據日本經濟產業(yè)省公布的生產動態(tài)統(tǒng)計數據計算，日本國內MLCC平均單價自2017年6月以后轉趨走揚，2017年9月份每顆平均單價為0.46日圓，較去年同月飆增24%，創(chuàng)下1年10個月來新高水準。
除MLCC之外，半導體內存也持續(xù)呈現短缺。在DRAM的部分，大多使用于智慧手機的LPDDR4 16Gb批發(fā)價10月份為每個14美元左右、較去年同月飆增3成；在NAND Flash部分，TLC（Triple-Level Cell）64Gb價格為每個3.5美元左右、較去年同月飆增6成。
根據嘉實XQ全球贏家系統(tǒng)報價，截至臺北時間11日上午10點10分為止，全球MLCC龍頭廠村田制作所（Murata）勁揚1.18%、MLCC大廠太陽誘電（Taiyo Yuden）上揚0.40%。
太陽誘電11月8日宣布，旗下子公司「新瀉太陽誘電」將投資約100億日圓興建新廠房（第3號廠房）、增產MLCC。上述第3號廠房將在2018年4月動工、同年12月完工。
日經新聞報導，上述第3號廠房預計于2019年3月啟用生產，屆時「新瀉太陽誘電」MLCC產能將可擴增至現行的1.6倍（較現行提高6成）。太陽誘電為全球第3大MLCC廠，僅次于村田制作所和三星集團。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
