高通陷混局聯(lián)發(fā)科強攻大陸手機客戶轉單
近期聯(lián)發(fā)科業(yè)務單位開始發(fā)動新一波攻勢，積極游說大陸智慧型手機品牌業(yè)者轉單，采用聯(lián)發(fā)科新一代Helio P系列手機芯片解決方案，以降低2018年過度倚賴高通（Qualcomm）供貨的風險，然因客戶端仍在觀望陷入混局的高通最新動向，加上有意壓低2018年手機芯片報價，使得聯(lián)發(fā)科與高通在爭取大陸手機品牌廠2018年訂單的競局，處于激烈的拉鋸戰(zhàn)。
高通無預警遭到博通（Broadcom）提案收購之后，由于博通不斷向投資法人提出若入主高通，將與全球一線手機品牌大廠密切合作，全力解決權利金爭議，并試圖拉高手機芯片平均單價，有效拉升高通平均毛利率至逾60%水準，讓近年來激烈纏斗的全球手機芯片市場，似乎等到久違的曙光乍現(xiàn)。
供應鏈業(yè)者認為，博通向高通的投資法人直言，一些惡性價格戰(zhàn)的芯片，未來將從市場抽身而出，將緊守全球旗艦級智慧型手機芯片市場，并鎖定包括華為、三星電子（Samsung Electronics）、蘋果（Apple）等主要客戶群經營，這意味沒有著墨600美元以上智慧型手機市場的品牌業(yè)者，未來獲得高通的資源支持可能會逐年降低，面對手機客戶可能擔心芯片供應商轉型的風險，使得選擇專注在全球中、低階手機芯片市場的聯(lián)發(fā)科大受鼓舞。
大陸手機設計代工廠指出，目前供應鏈對于高通的疑慮，包括權利金收費方式是否更改，哪些業(yè)者能夠改由芯片計價，哪些業(yè)者必須得采用整機方式繳費，以及高通旗下Snapdragon芯片平臺除了8系列手機芯片解決方案外，定位在中、低階手機芯片市場的6系列及4系列平臺，未來是否會持續(xù)獲得技術奧援，不斷提升性能及降低成本。
事實上，由于手機客戶端的疑慮增加，部分原本堅持采用高通4/6系列Snapdragon芯片的大陸手機品牌業(yè)者，近期已開始產生風險控管的想法，有意將訂單比例重新進行調整，并希望借機再向高通、聯(lián)發(fā)科下壓2018年手機芯片報價。
供應鏈業(yè)者透露，現(xiàn)階段手機客戶及芯片供應商都是處于不見兔子不撒鷹的情形下，使得2018年上半全球智慧型手機芯片市場戰(zhàn)局變得更加詭譎，目前高通與聯(lián)發(fā)科的處境都是信心滿滿，其實卻是個個沒把握。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-23
