高通、聯(lián)發(fā)科 看好Q4手機出貨
全球最大手機芯片廠高通（Qualcomm）和亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科相繼公布本季財測，就手機芯片出貨量來看，兩大廠均預期較上季持平或微增，代表整體手機供應鏈第4季動能不淡，對高通及聯(lián)發(fā)科主要合作伙伴臺積電、日月光等半導體重量級大廠而言，營運同步受惠。
高通和聯(lián)發(fā)科并列全球兩大手機芯片供應商，扣除手機品牌廠自制部分，兩家公司全球手機芯片市占合計超過七成，營運趨勢充分代表手機供應鏈動能，隨兩大廠同步釋出本季動能不淡的訊息，意味整體手機市場本季仍有看頭。
其中，聯(lián)發(fā)科已于日前舉行法說會公布第4季財測，受到非手機市場步入淡季影響，預估本季營收約592億至643億元，將季減7%至季增1%；第4季行動平臺出貨量將達1.1億至1.2億套，與上季持平，未見季節(jié)性效應。
高通則于美西時間1日舉行法說會公布上季（截至9月24日）財報，雖然受臺灣公平會開罰7.78億美元影響，造成獲利降到1.68億美元，年減近九成，但若扣除特殊項目，營收和獲利表現(xiàn)還是優(yōu)于預期。
從高通第3季財報來看，智慧手機芯片以外的事業(yè)營收超過30億美元，年增25%，代表在非智慧手機領域的拓展逐步看到成長；芯片事業(yè)營收也年增13%，印證今年市占率的成長。
只不過，受蘋果拒繳專利授權費影響，高通上季來自授權事業(yè)營收較去年同期大減36%。
展望本季，高通預估，本季營收將介于55億到63億美元，季減6%到季增6%，略優(yōu)于聯(lián)發(fā)科的財測；單季MSM芯片組出貨量將在2.2億至2.4億套間，較上季和去年同期持平至成長一成，幅度也略高于聯(lián)發(fā)科。
從高通和聯(lián)發(fā)科財報來看，均顯示本季智慧手機芯片出貨量與上季持平至成長一成。法人認為，這代表智慧手機第4季確實獲得新機遞延效應加持，營運動能將會淡季不淡，有利整體手機零組件供應鏈。
另外，高通也在法說會上表示，計劃以380億美元現(xiàn)金收購恩智浦的計劃，希望會在今年底前完成，但不排除會拖延至2018年初。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-23
