IC China 期間召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)：高云半導(dǎo)體的自主研發(fā)之路
10月26日，高云半導(dǎo)體在上海東錦江希爾頓逸林酒店召開(kāi)2017年度新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，發(fā)布了GW1NS-2 SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺(tái)化產(chǎn)品。
FPGA市場(chǎng)：亟待國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)
伴隨著新興市場(chǎng)和技術(shù)應(yīng)用的層出不窮，F(xiàn)PGA應(yīng)用越發(fā)炙手可熱，市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)階梯狀快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，預(yù)計(jì)到2022年亞太區(qū)域FPGA市場(chǎng)將突破40億美元；而當(dāng)前全球FPGA市場(chǎng)的99%仍被美國(guó)公司壟斷，萊迪思收購(gòu)案再次被美國(guó)政府叫停，業(yè)界越發(fā)深刻認(rèn)識(shí)到FPGA是有錢(qián)也買不到的高端先進(jìn)技術(shù)，發(fā)展國(guó)產(chǎn)FPGA唯有走正向設(shè)計(jì)自主研發(fā)之路。
高云：堅(jiān)持自主設(shè)計(jì)，領(lǐng)跑國(guó)產(chǎn)FPGA
高云半導(dǎo)體自2014年1月成立以來(lái)，堅(jiān)持正向設(shè)計(jì)，歷經(jīng)三年厲兵秣馬，先后推出了晨熙、小蜜蜂兩個(gè)家族、4個(gè)系列FPGA產(chǎn)品，涵蓋了11個(gè)型號(hào)、50多種封裝的芯片，一躍成為國(guó)產(chǎn)FPGA領(lǐng)導(dǎo)者。
晨熙家族產(chǎn)品作為中密度FPGA典型代表，采用了成熟的55nm SRAM制造工藝，包括GW2A-55、GW2A-18、GW2AR-18三個(gè)型號(hào)，其中GW2A-55不僅在同等密度的器件里I/O最多，也是國(guó)內(nèi)首款400萬(wàn)門(mén)級(jí)中密度FPGA器件，晨熙家族產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于通信網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)控制、工業(yè)視頻、服務(wù)器、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。
基于業(yè)界領(lǐng)先的55nm嵌入式Flash+SRAM制造工藝的小蜜蜂家族產(chǎn)品主要面向低密度FPGA市場(chǎng)，具有低功耗、瞬時(shí)啟動(dòng)、低成本、非易失性、高安全性、封裝類型豐富、使用方便靈活等特點(diǎn)。小蜜蜂家族包含GW1N、GW1NR兩個(gè)系列，其中GW1NR系列集成了高云半導(dǎo)體首創(chuàng)的可隨機(jī)訪問(wèn)的用戶閃存模塊，是嵌入式用戶存儲(chǔ)器方面國(guó)際首創(chuàng)的非易失性FPGA器件，有效的拓廣了應(yīng)用范圍，除了可滿足傳統(tǒng)通信、工業(yè)控制、視頻監(jiān)控等領(lǐng)域的應(yīng)用需求外，還為消費(fèi)類行業(yè)客戶提供了更多的選擇。
為加速用戶產(chǎn)品研發(fā)，方便用戶創(chuàng)新設(shè)計(jì)，高云半導(dǎo)體還推出了自主產(chǎn)權(quán)軟核集，囊括了多種總線接口IP、高速DDR接口IP、MIPI接口IP、LVDS LCD控制器、嵌入式內(nèi)存控制器等IP軟核。
目前高云半導(dǎo)體FPGA產(chǎn)品已經(jīng)滲透到十余個(gè)典型行業(yè)中，客戶發(fā)展達(dá)到200多家，其中有20多家客戶已經(jīng)開(kāi)始批量采購(gòu)，超過(guò)40個(gè)項(xiàng)目正在進(jìn)行，市場(chǎng)拓展呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，預(yù)計(jì)春節(jié)前累計(jì)銷量將突破200萬(wàn)片，真正實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)FPGA的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。
發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)重磅推出的GW1NS-2 SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺(tái)化產(chǎn)品將一如既往延續(xù)高云半導(dǎo)體創(chuàng)新血統(tǒng)，深耕細(xì)分，憑借精準(zhǔn)的市場(chǎng)定位與完整的FPGA解決方案，打造國(guó)產(chǎn)FPGA的民族品牌。
在本次發(fā)布會(huì)上，同時(shí)舉行了高云半導(dǎo)體與廣州開(kāi)發(fā)區(qū)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽約儀式。
關(guān)于高云半導(dǎo)體：
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于開(kāi)發(fā)國(guó)產(chǎn)FPGA解決方案并推動(dòng)其產(chǎn)業(yè)化，旨在推出具有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的民族品牌FPGA芯片。公司以為用戶提供最高品質(zhì)的服務(wù)為宗旨，可提供包含芯片、設(shè)計(jì)軟件、軟核、參考設(shè)計(jì)、演示板等一站式服務(wù)。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-23
