聯(lián)發(fā)科估Q4搶回智能手機芯片市占
聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長蔡力行表示，智能手機芯片短期將以曦力P系列產(chǎn)品為發(fā)展重點，預期第4季可開始逐步搶回市占，預計到明年上半年將以12奈米制程為主，明年可望有更好進展。
蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科今年智能手機芯片市占表現(xiàn)確實較弱，中長期策略是改善毛利率與提升市占率；由于聯(lián)發(fā)科有市占流失的問題，近2至3個月最重要的就是執(zhí)行，將新產(chǎn)品做好。
聯(lián)發(fā)科智能手機芯片短期將以曦力P系列產(chǎn)品為發(fā)展重點，蔡力行說，今年將推出2款P系列產(chǎn)品，還有入門型產(chǎn)品，明年還將再推出2款以上P系列新產(chǎn)品。
除顧及產(chǎn)品功能外，同時兼顧成本結(jié)構(gòu)，品牌客戶導入情況也有改善，蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科今年第4季可開始逐步搶回市占率。
在毛利率表現(xiàn)方面，蔡力行說，未來2到3季毛利率將較第1季的33.5%提升1至2個百分點，中期目標則是重返37%至39%水平。
至于制程技術(shù)方面，蔡力行表示，至明年上半年將以12奈米制程為主，除12奈米制程成熟，且效能改善，希望能發(fā)揮12奈米的優(yōu)勢，確保新產(chǎn)品能在最快時間推出給客戶。
不過，聯(lián)發(fā)科未來產(chǎn)品一定要推進至7奈米制程，蔡力行說，預計明年下半年將有7奈米產(chǎn)品完成設計定案（tape out）。
聯(lián)發(fā)科公布自結(jié)第2季稅后凈利新臺幣22.1億元，季減66.7%，每股純益1.51元；累計上半年稅后凈利88.49億元，年減20%，每股純益5.8元。
展望第 3季業(yè)績走向，因智能手機需求沒有季節(jié)性明顯提升，聯(lián)發(fā)科預估第3季營收將僅季增2%至10%。
至于人事方面，蔡力行表示，董事會已通過共同營運長朱尚祖轉(zhuǎn)任資深顧問，未來將由陳冠州擔任營運長；他同時強調(diào)，人才是聯(lián)發(fā)科最重要的資產(chǎn)，沒有裁員打算，重點是要將人才用在對的地方，發(fā)揮更大價值。
聯(lián)發(fā)科董事會同時決議，將旗下藍牙通訊相關(guān)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品事業(yè)分割讓與100%持股子公司絡達，以落實集團內(nèi)部資源整合，深化及加速物聯(lián)網(wǎng)市場拓展，分割基準日訂10月1日。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
