東芝京瓷合作制造新材料陶瓷
東芝(Toshiba)旗下的Toshiba Maerials與京瓷(Kyocera)發(fā)表合作消息，將共同研發(fā)使用新材料的高機能陶瓷，比方以氮化物技術(shù)制造的高耐熱半導體材料陶瓷，應(yīng)用在半導體領(lǐng)域，希望盡快量產(chǎn)上市。
雙方規(guī)劃先于2017年內(nèi)，在Toshiba Maerials位于日本橫濱市的工廠設(shè)立試做線，進行高耐熱與高導熱性半導體用陶瓷與相關(guān)系統(tǒng)的生產(chǎn)，確立量產(chǎn)程序后再合資設(shè)立量產(chǎn)線，希望新的高耐熱半導體用陶瓷事業(yè)營收，能盡快達到200億日圓(約1.8億美元)水平。
由于試制產(chǎn)品線位于Toshiba Maerials，因此量產(chǎn)線將先設(shè)在京瓷內(nèi)部，隨后才設(shè)在Toshiba Maerials；但東芝現(xiàn)在面臨經(jīng)營困境，不斷出售事業(yè)籌資，因此就具體的合作規(guī)劃都還沒有確定答案，隨時會因東芝方面的變量而更改。
隨電子產(chǎn)品性能提升，耐熱與散熱問題也逐漸凸顯，小到智能手機芯片，大到電動車與電車的功率半導體，都追求有更佳耐熱性與散熱性的材料與設(shè)計，而有絕佳導熱性、耐熱性與機械強度的含氮陶瓷，就成為市場前景相當優(yōu)良的材料。
Toshiba Maerials擁有含氮陶瓷的相關(guān)材料技術(shù)，京瓷則有特殊陶瓷加工技術(shù)，雙方的合作讓具有高散熱性的功率半導體產(chǎn)品，以及適合精密溫度控制用途的半導體設(shè)備用陶瓷，性能可以達到現(xiàn)有技術(shù)無法達到的水平，且有大量生產(chǎn)的可能性。
Toshiba Maerials與京瓷從2014年起，就共同進行功率半導體與半導體設(shè)備相關(guān)技術(shù)研發(fā)，京瓷方面表示，因雙方開發(fā)出的成品性能良好，故于2017年決定擴大合作關(guān)系，編組聯(lián)合工作小組，討論共同的技術(shù)與設(shè)備投資問題，隨產(chǎn)品研發(fā)加速，合作關(guān)系可望進一步提高。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
