今年全球車用IC市場規(guī)？赏暝22.4% 達280億美元
隨著對汽車性能、安全性、便利性與舒適感等要求提高，使得車用電子系統(tǒng)不斷發(fā)展，再加上如DRAM與NAND Flash內(nèi)存，以及專用邏輯組件等的平均售價(ASP)揚升，預估2017年全球車用IC市場規(guī)模將再年增22.4%，達279.85億美元。
調(diào)研機構(gòu)IC Insights表示，雖然近年車用IC市場需求持續(xù)成長，但是2015年由于受到如微控制器(MCU)、模擬IC、DRAM、NAND Flash、通用和專用邏輯IC等主要車用半導體ASP均呈下滑的影響，導致當年車用IC市場規(guī)模較2014年萎縮2.5%，僅達206億美元。
然而2016年下半車用半導體ASP回穩(wěn)揚升，再加上新型車用電子系統(tǒng)推出，2016全年車用IC市場規(guī)模再度出現(xiàn)雙位數(shù)百分比成長，達228.63億美元。
IC Insights預估，2017年DRAM、NAND Flash與汽車專用邏輯組件ASP將會分別年增50%、28%與34%。隨著這些重要半體ASP的揚升，預計當年車用模擬IC、微控制器、邏輯組件、金屬氧化物(MOS)內(nèi)存、數(shù)字信號處理器(DSP)、微處理器(MPU)市場規(guī)模將會分別成長20.5%、9.9%、43.0%、51.1%、9.7%與21.5%。整體車用IC市場規(guī)模則是成長22.4%。
IC Insights表示，2016年微控制器、模擬IC、標準邏輯組件與內(nèi)存等半導體產(chǎn)品用于汽車應用領(lǐng)域部分的銷售額，僅占整體IC銷售額的8%。然而2020年該占比將會揚升至10%，并且汽車應用也會成為僅次于通訊和計算機的第三大IC終端應用領(lǐng)域。
此外，隨著半自駕和全自駕汽車技術(shù)不斷發(fā)展、成熟與應用，預估2020年汽車先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)將會成為車用IC最大應用市場。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
