硅品京元電Q3營(yíng)運(yùn)旺
封測(cè)大廠硅品（2325）及測(cè)試大廠京元電（2449）公告5月合并營(yíng)收均優(yōu)于4月，顯見(jiàn)智能手機(jī)市場(chǎng)庫(kù)存去化已告一段落，且6月開(kāi)始蘋(píng)果iPhone 8零組件將進(jìn)入備貨旺季，受惠于高通、英特爾、輝達(dá)（NVIDIA）、意法等大廠擴(kuò)大下單，法人上修硅品及京元電第二季營(yíng)收將優(yōu)于第一季，第三季營(yíng)收將季增1～2成。
硅品昨日公告5月合并營(yíng)收69.93億元，較4月成長(zhǎng)6.7％，與去年同期相較減少6.3％。累計(jì)今年前5個(gè)月合并營(yíng)收330.98億元，較去年同期小幅衰退1.5％。由于智能手機(jī)廠庫(kù)存去化已告一段落，硅品5月及6月接單逐月成長(zhǎng)，法人預(yù)估6月?tīng)I(yíng)收將站上70億元，第二季營(yíng)收可望優(yōu)于第一季。
京元電公告5月合并營(yíng)收月增3.6％達(dá)16.28億元，較去年同期下滑5.0％。累計(jì)今年前5個(gè)月合并營(yíng)收達(dá)80.69億元，較去年同期成長(zhǎng)5.2％。隨著訂單逐步回流，京元電預(yù)估4月?tīng)I(yíng)收將是今年谷底，5月及6月逐月成長(zhǎng)，法人上修第二季營(yíng)收預(yù)估將優(yōu)于第一季，且第三季可望更旺。
封測(cè)廠今年上半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)與去年同期相差不多，除了新臺(tái)幣兌美元匯率升值影響外，另一原因在于智能手機(jī)廠上半年仍在進(jìn)行庫(kù)存去化，導(dǎo)致封測(cè)廠接單明顯不如預(yù)期。不過(guò)，第二季以來(lái)市場(chǎng)景氣逐步明朗，封測(cè)廠第二季營(yíng)運(yùn)逐月成長(zhǎng)趨勢(shì)明確，下半年各大手機(jī)廠開(kāi)始擴(kuò)大采購(gòu)后，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)可望回復(fù)成長(zhǎng)動(dòng)能。
以營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)來(lái)看，今年是全球人工智能及機(jī)器學(xué)習(xí)發(fā)展元年，國(guó)際系統(tǒng)大廠已開(kāi)始著手進(jìn)行新應(yīng)用的開(kāi)發(fā)，NVIDIA繪圖芯片銷售暢旺。同時(shí)，比特幣價(jià)格自4月以來(lái)一路大漲，挖礦用芯片需求強(qiáng)勁，NVIDIA及超威（AMD）的高階繪圖芯片賣(mài)到缺貨。在此一情況下，NVIDIA已擴(kuò)大在臺(tái)積電投片，封測(cè)代工廠硅品及京元電5月以來(lái)接單轉(zhuǎn)強(qiáng)，訂單能見(jiàn)度將直透下半年。
在手機(jī)芯片部份，在市場(chǎng)庫(kù)存明顯去化后，聯(lián)發(fā)科及高通的手機(jī)芯片出貨已在5月出現(xiàn)回溫，硅品及京元電的手機(jī)芯片封測(cè)訂單已經(jīng)見(jiàn)到止跌回升，亦將帶動(dòng)6月?tīng)I(yíng)收出現(xiàn)明顯成長(zhǎng)。
另外，下半年蘋(píng)果iPhone 8即將推出，硅品及京元電同樣受惠。硅品是蘋(píng)果主要電源管理IC廠戴樂(lè)格（Dialog）封裝代工廠，京元電則拿下英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片及3D感測(cè)（3D Sensing）相關(guān)微機(jī)電組件等測(cè)試訂單，加上手機(jī)廠回補(bǔ)芯片庫(kù)存，硅品及京元電第三季營(yíng)收將大幅成長(zhǎng)，營(yíng)收季增率有機(jī)會(huì)上看1～2成。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
