魏哲家：臺積四平臺搶商機
晶圓代工龍頭臺積電25日舉行技術研討會，共同執(zhí)行長魏哲家表示，正式成立行動運算、高效能運算、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等四大平臺，爭取未來半導體市場商機。他也表示，臺積去年資本支出101.9億美元，研發(fā)費用22.11億美元，研發(fā)人員人數(shù)5,423人，都創(chuàng)下新高紀錄。
政府去年的科技預算達新臺幣993.7億元，但臺積電的研發(fā)預算就投入22.11億美元，將近國家科技預算的7成。魏哲家表示，臺積10奈米已經(jīng)量產(chǎn)，7奈米開始試產(chǎn)，5奈米開始研發(fā)，今年研發(fā)費用及研發(fā)人員數(shù)還會再創(chuàng)新高。
魏哲家也在研討會中宣布，臺積電過去以四大動能形容未來產(chǎn)業(yè)動能，如今正式宣布成立四大平臺，包含行動運算、高效能運算、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等四大平臺，將與客戶共同搶攻半導體市場龐大商機。而包括輝達（NVIDIA）、瑞薩（Renesas）、意法半導體、凌云邏輯（Cirrus Logic）、亞德諾（ADI）等主要客戶也透過影片表達與臺積加強合作意愿。
亞太業(yè)務資深處長蔡志群在會中指出，今年全球半導體市場將成長7％，達3,830億美元，而智能手機仍是推動成長主要動能，預計全球出貨量將年增6％達15.52億支，中國品牌智能手機出貨量則會較去年成長10％達8.52億支，蘋果在下半年推出新一代iPhone 8后，會帶動手機內(nèi)建更多新功能的趨勢。
至于近來很熱門的人工智能，蔡志群表示，目前人工智能被應用在3個領域：一是像Amazon Echo及蘋果Siri的聲音辨識；二是進行圖型辨識；三是利用3D感測去進行深度學習，現(xiàn)在已應用在停車場管理上，至于自駕車則更復雜。另外，虛擬或擴增實境（VR/AR）、混合實境（MR）等技術，已開始采用在醫(yī)療手術或飛行模擬訓練上。
魏哲家在專題演說中表示，半導體持續(xù)影響全人類社會，未來將朝三大方向：一是大數(shù)據(jù)帶來的改變，每個信息經(jīng)由計算機搜集及分析，產(chǎn)生人工智能與機器學習等概念商機。二是未來所有裝置都將是可攜式，并具有高運算效能及低功耗特性。三則是傳感器將無所不在。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
