iPhone 8 觸發(fā)零組件新商機
iPhone 8為蘋果十周年大作，也攸關(guān)臺灣科技股下半年走勢，由于i8亮點極多，也帶動零件廠新商機；舉凡觸控貼合、MLCC用量及金屬邊框加玻璃背板的設(shè)計，都為現(xiàn)有的零組件廠帶來新商機。
最新的5.8吋AMOLED面板iPhone，分辨率達2K等級。OLED 3D Touch模塊結(jié)構(gòu)也有所改變，改為薄膜結(jié)構(gòu)，薄膜傳感器仍由日本寫真所供應(yīng)，而模塊貼合訂單還是由TPK-KY宸鴻、GIS-KY業(yè)成取得，兩家觸控面板廠供貨比重維持各半。
新的OLED 3D Touch模塊工序由過去的1道改為4道，生產(chǎn)復雜度大大增加，平均出貨單價也大為提高，市場傳出每片單價由過去的9美元增加到15美元、增加幅度超過60％。法人推估，對于宸鴻和業(yè)成來說，2017年來自iPhone 3D Touch的營收貢獻可望成長30％～40％以上，來到360億～420億元，獲利貢獻也會增加。
不過，由于3D玻璃良率不佳且落摔測試未通過，預計將不采用側(cè)邊雙曲面設(shè)計，其玻璃蓋板仍維持與現(xiàn)行機種相同的2.5D設(shè)計，而實體Home鍵功能將整合在面板中。玻璃蓋板主要供貨商為玻璃加工廠商伯爾尼光學和藍思科技，鴻海集團旗下的鴻超準還在測試中，要積極爭取訂單。
另由于全玻璃機殼的設(shè)計并未被采納，去年市場原以為全玻璃機殼的設(shè)計恐沖擊可成掉單，但今年傳出iPhone 8的設(shè)計維持業(yè)界認定的玻璃機殼概念─金屬邊框加玻璃背蓋，且可成甚至拿下金屬邊框加玻璃背蓋組裝訂單，可望因此推升ASP。
MLCC則在數(shù)量上躥升，iPhone 8因加碼眾多新穎功能，拉動MLCC、芯片電阻消耗量，預估較前一代機種大增10％，MLCC需1,000～1,200顆、芯片電阻需400顆，包括村田、太陽誘電、京瓷及SEMCO是主要供應(yīng)鏈，國巨也是供貨商之一。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
