博通擠下高通 成IC設(shè)計霸主
一直以來穩(wěn)居全球IC設(shè)計龍頭的高通（Qualcomm），今年第1季讓出全球第一大廠寶座。根據(jù)集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計指出，受惠于數(shù)據(jù)中心及網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)等高速網(wǎng)絡(luò)芯片銷售動能快速成長，已完成合并安華高（Avago）的博通（Broadcom）已擠下高通成為全球第一大IC設(shè)計公司。
根據(jù)拓墣統(tǒng)計，全球前10大IC設(shè)計業(yè)者2017年第1季的營收，除了聯(lián)詠科技較去年同期微幅滑落，其他大廠皆維持成長的態(tài)勢，不難看出今年終端市場如數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通終端產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)與車用電子等保有成長動能。
觀察排名變化，第1季高通排名滑落至第二名，由網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)與無線連網(wǎng)芯片大廠博通取代、登上王座；而長期位居第三的聯(lián)發(fā)科，則被近期成長動能十分驚人的輝達(dá)（NVIDIA）后來居上、跌落至第四名。
拓墣產(chǎn)業(yè)研究院產(chǎn)業(yè)分析師姚嘉洋指出，自安華高（Avago）與博通完成合并后，得益于全球網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)市場仍有不錯的成長動能，其營收已在去年第4季超過高通。而高通近年來受到展訊與聯(lián)發(fā)科等業(yè)者的競爭，以及近期表現(xiàn)優(yōu)異的第三大手機大廠華為，幾近全面導(dǎo)入海思的應(yīng)用處理器影響下，加上智能手機成長趨緩，芯片部門營收短時間內(nèi)、不容易回到在2014年40億美元以上的季度營收水平。
由于全球人工智能應(yīng)用正在快速成長，輝達(dá)利用繪圖處理器的運算優(yōu)勢，第1季營收成長快速。拓墣表示，輝達(dá)主要成長動能來自于數(shù)據(jù)中心與游戲領(lǐng)域，再加上車用電子領(lǐng)域的帶動，首季的成長率位于十大IC設(shè)計業(yè)者之冠，達(dá)60.3％，排名則搶下第三大廠位置。
位居第四名的聯(lián)發(fā)科所面臨的情況，則比高通更為嚴(yán)峻。盡管營收與去年相比還有微幅成長，但聯(lián)發(fā)科第1季備受期待的旗艦級處理器Helio X30幾乎未受任何手機大廠的青睞，第2季營收表現(xiàn)恐怕不甚樂觀，料將增加聯(lián)發(fā)科重回第三名的困難度。
從整體排名來看，全球前10大IC設(shè)計廠營收表現(xiàn)皆有一定的水平，不難看出網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)、數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器等，都是現(xiàn)階段帶動博通、輝達(dá)、賽靈思等大廠的營收成長動能。展望第2季，這些IC設(shè)計廠仍可望有不錯的表現(xiàn)；至于高通與聯(lián)發(fā)科之間的競爭，在Snapdragon 835逐漸放量之后，兩公司之間的差距恐將更為明顯。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
