淡季＋匯損，硅品Q1盈余近5季低點
封測大廠硅品（2325）受步入淡季影響，2017年首季本業(yè)獲利降至4年低點，加上新臺幣強升致使匯損增加拖累，稅后凈利降至9.96億元，年減達37.87％，每股盈余僅0.32元，為2016年首季轉盈以來近5季低點。
硅品公布2017年自結合并財報，營收195.51億元，季減11.84％、年增1.31％，為同期次高。不過，毛利率19.21％、營益率8.9％，除較去年第四季23.57％、13.71％明顯下滑，亦低于去年同期的20.57％、9.78％，均創(chuàng)2013年首季以來4年低點。
在本業(yè)獲利下滑、且業(yè)外轉為虧損4.78億元影響，硅品2017年首季歸屬業(yè)主稅后凈利降至9.96億元，季減達64.77％、年減亦達37.87％，基本每股盈余0.32元，低于去年第四季的0.91元、去年同期的0.51元，為2016年首季轉盈以來近5季低點。
硅品表示，首季營運為傳統(tǒng)淡季，在營收減少及半固定成本結構下，使毛利率季減3.5個百分點。而新臺幣每升值0.1元，影響營收約0.3％、毛利率0.2個百分點，故首季新臺幣匯率強升逾6％，影響毛利率1.3個百分點。
至于營益率下滑，主要由于勞基法修正后使人事成本增加1億元。業(yè)外較去年第四季及同期大幅轉虧，主要由于匯兌損失達3.31億元，金額較去年的0.9億元大增，加上認列可轉債（ECB）評價損失1.13億元，去年同期為認列評價收益1.6億元。
觀察業(yè)務狀況，硅品首季封裝營收170.26億元，季減12.3％，測試營收25.26億元，季減8.9％。應用產(chǎn)品營收方面，通訊（Communication）達70％、消費性（Consumer）17％，運算（Computing）11％、內存為2％。首季資本支出為33.37億元。
以封裝種類觀察，硅品首季覆晶封裝（Flip Chip）和凸塊晶圓（Bumping）營收占42％、載板封裝28％、導線架封裝17％、測試13％。各地區(qū)營收方面，以亞洲達48％最高，北美43％居次，歐洲及日本各為8％及1％。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
