硅品3月?tīng)I(yíng)收同期次高 全年看增5%到10%
封測(cè)大廠硅品（2325）3月自結(jié)合并營(yíng)收新臺(tái)幣66.68億元，來(lái)到歷年同期次高。法人預(yù)估，硅品第2季業(yè)績(jī)季增個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)，今年全年業(yè)績(jī)目標(biāo)成長(zhǎng)5%到10%，挑戰(zhàn)新高。
硅品3月自結(jié)合并營(yíng)收66.68億元，較2月60.02億元成長(zhǎng)11.09%，比去年同期64.21億元增加3.85%。
累計(jì)今年前3月硅品自結(jié)合并營(yíng)收195.51億元，較去年同期192.99億元微增1.31%。法人表示，硅品第1季營(yíng)收來(lái)到歷年同期次高，第1季獲利需觀察新臺(tái)幣對(duì)美元匯率影響。
展望第2季，法人表示，須觀察高階智能手機(jī)芯片拉貨力道，硅品第2季在計(jì)算機(jī)和內(nèi)存封測(cè)出貨穩(wěn)健向上，預(yù)估硅品第2季整體業(yè)績(jī)較第1季成長(zhǎng)個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)。
展望今年，法人預(yù)估硅品今年全年業(yè)績(jī)目標(biāo)較去年成長(zhǎng)5%到10%，挑戰(zhàn)900億元大關(guān)，目標(biāo)鎖定歷年新高。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
