高通攻PC晶片 踩英特爾地盤
市場(chǎng)傳出，全球手機(jī)晶片龍頭高通（Qualcomm）已打造個(gè)人電腦（PC）用處理器驍龍（Snapdragon）845，首款終端產(chǎn)品將是廣達(dá)為惠普（HP）代工的機(jī)種，將開始踩英特爾（Intel）和超微（AMD）的地盤。
市場(chǎng)傳出，驍龍845與切入手機(jī)和穿戴裝置市場(chǎng)專用的驍龍835相同，都是由三星以10納米制程操刀，產(chǎn)品設(shè)計(jì)上算是驍龍835的PC／NB版本。同時(shí)，高通的驍龍845已拿下HP訂單，將由廣達(dá)代工，下半年可望上市搶攻市占率。
法人認(rèn)為，高通這次借HP訂單切入PC和NB市場(chǎng)，若能獲得成績，將會(huì)對(duì)英特爾、超微等PC用CPU廠商帶來不少價(jià)格壓力。
尤其是手機(jī)處理器目前訂價(jià)最高不過五、六十美元，PC處理器則要數(shù)百美元，法人認(rèn)為，當(dāng)高通順利搶進(jìn)，將可使PC和NB用處理器價(jià)格壓低至100美元以下。
高通長期在手機(jī)晶片市場(chǎng)扮演龍頭地位，英特爾則終年盤踞電腦中央處理器霸主，各有所長，但這幾年其實(shí)已開始互踩市場(chǎng)。
過去幾年，英特爾就借由并購英飛凌的手機(jī)晶片部門，屢次進(jìn)攻智慧手機(jī)和平板電腦等行動(dòng)裝置市場(chǎng)，終于在去年拿下蘋果i7訂單。
高通近年也不斷和過去與英特爾并列為「Wintel」陣營的微軟合作，為微軟尋求敲開手機(jī)市場(chǎng)的大門。去年底，微軟也開發(fā)基于高通處理器的完整版Windows 10作業(yè)系統(tǒng)，為高通切入PC和NB市場(chǎng)鋪路。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
