電磁兼容性技術是增強電路保護解決方案防護等級的核心
隨著電子產品集成度的提高，處理器速度、開關速率和接口速率的不斷提升，ESD防護、防雷、浪涌保護、EMI/EMC等電路保護與電磁兼容技術在電子系統(tǒng)中的重要性日益凸顯，過流、過壓保護器件選擇和應用、傳導電磁干擾和輻射電磁干擾如何消除，EMC測試環(huán)境和解決方法等問題都成為工程師在設計過程中的難點和挑戰(zhàn)。
電路保護技術升級催生元器件選型挑戰(zhàn)
電路保護是電路設計的基礎學科，是最容易出現問題的部分，同時也是容易被忽略的問題。ESD防護、防雷設計、過流保護等難題幾乎困擾著每一位電路設計工程師。實際上，在通信、消費、軍工、航空航天等領域，ESD往往是引起電路失效的罪魁禍首。
認識到ESD、過壓、浪涌、過熱等現象的巨大危害性，保護器件廠商也在不斷推出各種新產品以滿足設計需求。除了關注伏安特性、保護級別等因素，最新的電路保護器件還需要考慮更多其他問題。例如，電子設備越來越輕薄，為了符合尺寸的限制并在更小的占位面積中提供電路保護，保護器件制造商需要開發(fā)出尺寸更小的元器件，這就需要廠商不斷提高元器件的能量密度；同時，接口速率不斷提升，為保證信號完整性就必須考慮保護器件電容的大小，保護方案必須緊隨接口發(fā)展的趨勢，確保接口的可靠性；此外，保護元器件的耐沖擊次數和抗震、防潮等特性也需要考量。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
